SK Hynix откладывает HBM4 и ускоряет развитие 300-слойной NAND: что ждёт рынок памяти в 2026–2027 годах
Резкий скачок цен на память вынуждает Dell, Lenovo и других производителей готовиться к подорожанию ПК в 2026 году
TSMC ускоряет развитие передовых техпроцессов в Аризоне и готовит площадку под производство современных упаковочных решений
AMD ROCm 7.0 усиливает позиции в обучении ИИ: новые Docker-сборки, Primus и ускорение LLM на Instinct MI355X
ASUS готовит белую версию мини-материнской платы ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 — страница модели уже появилась на сайте
NVIDIA представила CUDA 13.1 с революционной технологией CUDA Tile — новым уровнем абстракции для программирования GPU
