Компания Trust анонсировала новую беспроводную мышь Zevo Ultra-Fast Rechargeable Multi-Wireless Mouse, сделав ставку на необычный подход к автономности и удобству повседневной работы. Производитель утверждает, что новинка способна полностью изменить представление о зарядке офисной периферии: всего три минуты подключения к питанию обеспечивают до 24 дней использования.

Для рынка компьютерных аксессуаров это довольно необычная концепция. Большинство беспроводных мышей либо работают на сменных батарейках, либо требуют регулярной подзарядки раз в несколько дней или недель. Trust решила сосредоточиться именно на скорости восстановления энергии, чтобы пользователь мог практически забыть о проблемах с аккумулятором даже при интенсивной ежедневной эксплуатации.

Одной из главных особенностей Zevo стал встроенный дисплей, отображающий текущий уровень заряда аккумулятора. Обычно подобные решения встречаются в более дорогой игровой периферии, однако теперь такая функция появляется и в офисных устройствах. Экран также показывает активный режим подключения, что упрощает работу сразу с несколькими устройствами.

Мышь поддерживает сразу несколько вариантов беспроводного соединения. Пользователи смогут подключаться через классический 2.4G-ресивер USB-A, для которого в комплекте предусмотрен адаптер USB-C, а также использовать два отдельных Bluetooth-подключения. Это позволяет быстро переключаться между ноутбуком, настольным ПК и планшетом без необходимости повторной настройки.

Trust позиционирует Zevo как решение прежде всего для профессионалов и пользователей, работающих в гибридном формате — дома, в офисе или в дороге. Именно поэтому компания уделила внимание не только автономности, но и комфорту повседневного использования.

Мышь получила бесшумные основные кнопки, что особенно актуально для открытых офисов, удаленной работы и совместных пространств. Дополнительно предусмотрены боковые кнопки для навигации вперед и назад, а чувствительность сенсора можно регулировать в диапазоне от 800 до 4000 DPI.

Отдельный акцент производитель делает на экологичности устройства. Корпус Zevo на 73% изготовлен из переработанного пластика. Подобный подход постепенно становится стандартом для крупных производителей электроники, стремящихся сократить углеродный след и объем одноразовых материалов.

При этом стоимость новинки остается сравнительно доступной. Zevo Ultra-Fast Rechargeable Multi-Wireless Mouse уже поступила в продажу в Европе по рекомендованной цене 24,99 евро.

На фоне растущего числа беспроводных устройств и постоянной нехватки свободных зарядных кабелей идея «трехминутной зарядки» для почти месяца работы может оказаться одним из самых практичных решений в сегменте офисной периферии последних лет.

Сообщение Trust представила мышь Zevo с ультрабыстрой зарядкой: три минуты у розетки — почти месяц работы появились сначала на PC Review.kz.

Компания Silicon Power продолжает усиливать позиции на рынке игровой памяти и анонсировала новый модуль XPOWER Cyclone R DDR5. Новинка станет частью линейки XPOWER, ориентированной на энтузиастов производительных ПК и геймеров, а официальный показ памяти состоится на выставке COMPUTEX 2026.

Главной особенностью новой серии стала официальная сертификация ASUS ROG Certified. Модуль создавался в тесном сотрудничестве с ASUS и проходил расширенное тестирование внутри экосистемы Republic of Gamers. Такой статус получают лишь компоненты, соответствующие строгим требованиям ASUS по совместимости, стабильности и производительности в игровых системах премиального уровня.

Silicon Power делает ставку на аудиторию пользователей, собирающих высокопроизводительные ПК нового поколения, где важны не только скорость памяти, но и надежность при длительных нагрузках. XPOWER Cyclone R построена на современной архитектуре DDR5 и работает на частотах до 6000 MT/s, обеспечивая высокую пропускную способность для игр, многозадачности и ресурсоемких приложений.

Производитель также подчеркивает использование технологий управления питанием и встроенной коррекции ошибок On-Die ECC. Эти решения помогают повысить стабильность системы при интенсивных нагрузках, что особенно важно для игровых ПК и рабочих станций с разгоном.

Новинка получила поддержку AMD EXPO, благодаря чему владельцы процессоров Ryzen смогут быстро активировать профили разгона без ручной настройки параметров памяти. В Silicon Power отдельно отмечают оптимизированную совместимость с платформами ASUS ROG X870E, которые ориентированы на топовые игровые и энтузиастские конфигурации.

Компания позиционирует Cyclone R как решение для пользователей, которым нужен баланс между высокой производительностью и стабильной долговременной работой системы. Особенно это актуально на фоне растущих требований современных игр и программ для создания контента.

Помимо технических характеристик, Silicon Power обновила и визуальный стиль линейки XPOWER. Модули получили алюминиевые радиаторы в темном исполнении Phantom Black с агрессивными диагональными линиями, вдохновленными динамикой киберспорта и скоростью игровых систем.

Память поддерживает синхронизацию подсветки через ASUS Aura Sync и совместима с популярными RGB-экосистемами материнских плат. Это позволяет пользователям интегрировать модули в общую световую схему ПК и создавать единый визуальный стиль всей системы.

Производитель также обещает ограниченную пожизненную гарантию, подчеркивая ориентацию продукта на долгосрочное использование в высокопроизводительных игровых сборках.

С помощью XPOWER Cyclone R DDR5 компания Silicon Power рассчитывает укрепить позиции на мировом рынке игровой памяти и расширить сотрудничество с ведущими производителями платформ для энтузиастов. На фоне роста требований к современным ПК производители все активнее делают ставку не только на скорость, но и на глубокую интеграцию компонентов внутри игровых экосистем.

Сообщение Silicon Power представила память XPOWER Cyclone R DDR5 с сертификацией ASUS ROG появились сначала на PC Review.kz.

NVIDIA продолжает стремительно расширять влияние за пределами рынка видеокарт и ИИ-ускорителей. Теперь компания всерьез нацелилась на сегмент серверных процессоров, и первые результаты тестирования нового Arm-чипа Vera показывают, что амбиции NVIDIA могут оказаться более чем оправданными.

Издание Phoronix провело эксклюзивное тестирование процессора NVIDIA Vera — следующего поколения серверных CPU компании. Несмотря на то что чип пока остается предрелизным продуктом, первые бенчмарки уже демонстрируют крайне высокий уровень производительности. В ряде задач Vera сумела обойти не только современные Intel Xeon Granite Rapids, но и флагманские AMD EPYC Turin.

Новый процессор построен на собственной архитектуре NVIDIA Olympus с поддержкой Armv9.2. Vera получила 88 кастомных ядер и 176 потоков благодаря технологии разделения физических ресурсов. В отличие от традиционных серверных CPU, NVIDIA делает особую ставку на тесную интеграцию вычислений для искусственного интеллекта прямо на уровне процессора.

Одной из ключевых особенностей Vera стала аппаратная поддержка FP8-вычислений — формата, который сегодня активно используется в нейросетях и ускорении ИИ-нагрузок. Благодаря этому часть задач искусственного интеллекта может выполняться непосредственно на CPU без обязательного обращения к GPU. Для таких вычислений используется реализация SVE2 с шестью 128-битными блоками обработки.

Еще одной сильной стороной чипа стала подсистема памяти. Vera обеспечивает пропускную способность до 1,2 ТБ/с и поддерживает до 1,5 ТБ памяти LPDDR5X в формате SOCAMM2. Для серверного рынка это крайне необычное решение, поскольку NVIDIA продолжает продвигать концепцию максимально тесной интеграции памяти и вычислительных блоков.

Компания также отказалась от чиплетной архитектуры в пользу монолитного дизайна. Связь между ядрами обеспечивает второе поколение шины Scalable Coherency Fabric с пропускной способностью 3,4 ТБ/с. Такой подход позволяет минимизировать задержки, которые часто возникают в многокристальных серверных процессорах.

В рамках тестирования Phoronix сравнила Vera с широким набором современных серверных решений. В испытаниях участвовали Intel Xeon Granite Rapids 6980P, а также AMD EPYC Turin и Turin Dense, включая модели EPYC 9755, 9575F и 9475F. Для сравнения также использовался предыдущий Arm-процессор NVIDIA Grace.

Хотя NVIDIA ограничила перечень разрешенных тестов, результаты все равно оказались весьма показательными. В среднем по совокупности бенчмарков Vera продемонстрировала производительность примерно на 11% выше, чем у лучших решений AMD, и более чем на 55% превзошла самый быстрый односокетный Intel Xeon. Более того, новинка смогла обойти даже некоторые двухсокетные конфигурации конкурентов, что намекает на проблемы масштабирования у традиционных серверных платформ.

При этом энергопотребление Vera остается весьма высоким: сам процессор имеет TDP 450 Вт, а подсистема памяти добавляет еще около 50 Вт. Однако для современных ИИ-дата-центров подобные показатели уже становятся нормой, особенно если речь идет о максимальной производительности на стойку.

Аналитики ожидают, что NVIDIA сможет заработать около 20 миллиардов долларов на процессорах Vera и Grace. Компания активно сотрудничает с крупнейшими облачными провайдерами и гиперскейлерами, поставляя им серверные платформы нового поколения.

Фактически NVIDIA постепенно превращается из производителя графических ускорителей в полноценного игрока серверного рынка. И если результаты Vera сохранятся после финального релиза, компания может стать одним из крупнейших производителей серверных CPU уже в ближайшие годы.

Сообщение NVIDIA Vera оказалась быстрее Intel Xeon и AMD EPYC: первые тесты нового серверного CPU удивили рынок появились сначала на PC Review.kz.

Corsair решила превратить оперативную память из обычного компонента ПК в полноценный элемент визуального дизайна и представила новую лимитированную серию SHUGO DDR5. Новинка ориентирована на энтузиастов кастомных сборок, для которых компьютер давно стал не просто рабочей машиной, а частью личного стиля и визуального самовыражения.

В компании прямо заявляют, что SHUGO DDR5 создавалась не только ради производительности, но и как коллекционный продукт. Corsair делает ставку на аудиторию, которая уделяет внимание каждой детали корпуса, подсветке и общей эстетике системы. Именно поэтому новые модули памяти получили необычный художественный дизайн с акцентом на премиальные материалы и декоративные элементы.

Каждый модуль оснащен алюминиевыми радиаторами с многослойным оформлением, выполненным с использованием UV-печати и точной декоративной обработки поверхности. Первые версии памяти получили названия ONYX BLADE и SAKURA NOA. Их дизайн создавался совместно с художниками из сообщества энтузиастов ПК-моддинга и должен подчеркнуть индивидуальность каждой сборки.

Главной технической особенностью серии стала новая технология подсветки, на которую Corsair уже подала патентную заявку. Компания использует систему световых микроперфораций, благодаря которой RGB-подсветка буквально интегрируется в рисунок на поверхности памяти. Свет проходит через крошечные отверстия в корпусе модуля, создавая эффект, будто сама иллюстрация начинает светиться изнутри.

В Corsair подчеркивают, что для каждой версии SHUGO используется собственный рисунок расположения микроскопических отверстий, поэтому световые эффекты выглядят уникально и становятся частью общего художественного оформления, а не просто стандартной RGB-полосой.

Несмотря на акцент на дизайне, SHUGO DDR5 остается полноценной энтузиастской памятью высокого класса. Модули создаются на базе тщательно отобранных чипов DDR5 и используют кастомную печатную плату с улучшенной целостностью сигнала для стабильной работы и разгона. Память совместима как с платформами Intel, так и AMD.

Для охлаждения используется фирменная технология DHX, которая помогает поддерживать стабильную температуру даже при высоких нагрузках в играх, стриминге или работе с контентом.

Модули также получили индивидуально адресуемую RGB-подсветку с поддержкой фирменного программного обеспечения Corsair iCUE. Через него пользователи смогут синхронизировать освещение с остальными компонентами системы и создавать собственные световые сценарии.

Интересно, что Corsair предусмотрела и декоративное заполнение пустых слотов памяти. Для SHUGO DDR5 компания выпустит специальные модули Light Enhancement Kit. Они не содержат памяти и предназначены исключительно для создания симметричного внешнего вида системы с полноценной RGB-подсветкой во всех слотах.

На старте SHUGO DDR5 будет доступна в комплектах объемом 32 ГБ из двух модулей по 16 ГБ. Память работает на частоте до 6000 MT/s с таймингами CL28 при напряжении 1,4 В.

Corsair отдельно отмечает, что серия SHUGO DDR5 станет ограниченной по тиражу и будет распространяться по контролируемой модели продаж, чтобы сохранить статус коллекционного продукта среди энтузиастов и моддеров.

Сообщение Corsair представила коллекционную память SHUGO DDR5 с арт-дизайном и необычной RGB-подсветкой появились сначала на PC Review.kz.

HP продолжает активно развивать сотрудничество с Riot Games и представила новую лимитированную версию игрового ноутбука HyperX OMEN 16 VALORANT Limited Edition. Новинка создана специально для поклонников популярного соревновательного шутера VALORANT и сочетает мощное игровое железо с дизайном, вдохновленным вселенной игры.

Это уже не первый совместный проект HP и Riot Games. Ранее компании выпускали специальную версию настольного ПК OMEN 35L в стиле VALORANT, а также ноутбук OMEN 16 League of Legends Edition. Новый HyperX OMEN 16 продолжает эту стратегию — производители пытаются создать устройства, которые становятся не просто игровыми компьютерами, а частью игровой культуры и фанатского сообщества.

В HP отмечают, что при разработке ноутбука особое внимание уделялось деталям, которые смогут оценить именно поклонники VALORANT. В дизайне корпуса используются скрытые элементы и визуальные отсылки к игре, превращая устройство в своеобразный коллекционный аксессуар для фанатов Riot Games.

Однако ставка сделана не только на внешний вид. HyperX OMEN 16 VALORANT Edition ориентирован прежде всего на киберспортивный гейминг, где важны высокая частота кадров, минимальные задержки и быстрая реакция системы. Ноутбук может оснащаться одним из самых мощных мобильных процессоров AMD — Ryzen 9 9955HX3D, а за графику отвечает видеокарта NVIDIA GeForce RTX 5070 с 12 ГБ памяти GDDR7.

Такое сочетание должно обеспечить высокую производительность в соревновательных играх и современных AAA-проектах. При этом производитель делает акцент именно на плавности игрового процесса и скорости отклика, что особенно важно для шутеров вроде VALORANT.

Для этого ноутбук получил фирменную клавиатуру HyperAction с частотой опроса 8000 Гц. Подобные решения обычно встречаются в профессиональной игровой периферии и позволяют минимизировать задержку между нажатием клавиши и действием в игре.

Экран также рассчитан на киберспортивное использование. Пользователям доступны конфигурации с разрешением до 2.5K, частотой обновления 240 Гц и временем отклика 3 мс. Такой дисплей обеспечивает максимально плавную картинку и помогает быстрее реагировать на происходящее в динамичных матчах.

Отдельное внимание HP уделила программной оптимизации. Ноутбук поддерживает систему OMEN AI, которая автоматически подбирает настройки производительности под конкретную игру. По сути, система самостоятельно регулирует параметры железа, охлаждения и программного обеспечения для достижения оптимального баланса между скоростью работы и стабильностью.

В HP подчеркивают, что цель проекта — сделать ноутбук продолжением игрового опыта VALORANT за пределами самой игры. Riot Games, в свою очередь, отмечает, что устройство объединяет фирменный стиль шутера с производительностью, необходимой для профессионального соревновательного гейминга.

HyperX OMEN 16 VALORANT Limited Edition уже доступен для предварительного заказа на официальном сайте HP. Стоимость новинки начинается от 3049 долларов.

Сообщение HP представила HyperX OMEN 16 VALORANT Edition — игровой ноутбук для фанатов шутера Riot Games появились сначала на PC Review.kz.

Samsung продолжает двигаться к одной из самых амбициозных целей в индустрии памяти — созданию 1000-слойных NAND-чипов. Компания уже разработала технологию, которая позволит объединять два 450-слойных V-NAND-модуля в единый 900-слойный кристалл, открывая путь к следующему поколению сверхплотных накопителей.

Как сообщает южнокорейское издание ET News, Samsung использует собственную технологию Cell Multi-Bonding, или CMB. Речь идет о разновидности гибридного соединения пластин, при котором два кремниевых кристалла буквально объединяются в один при помощи металлических микросоединений. Такой подход позволяет преодолеть физические ограничения традиционного масштабирования NAND-памяти, где дальнейшее увеличение количества слоев в рамках одного монолитного кристалла становится все сложнее и дороже.

Фактически индустрия памяти вступает в новый этап развития. Если раньше производители просто наращивали количество вертикальных слоев внутри одного чипа, то теперь компании начинают использовать более сложные методы упаковки и многослойного соединения кристаллов. Именно это направление сегодня считается одним из главных способов дальнейшего роста емкости SSD и серверных систем хранения данных.

Samsung впервые представила 10-е поколение своей V-NAND-памяти в прошлом году. Тогда компания смогла превысить отметку в 400 слоев на одном чипе, а также впервые продемонстрировала использование гибридного соединения пластин. С тех пор технология заметно продвинулась вперед.

Одной из главных проблем при создании 900-слойной памяти стала деформация кремниевых пластин. Чем больше слоев содержит NAND-чип, тем сложнее сохранить идеальную геометрию кристалла при производстве. Особенно критично это при соединении двух уже очень толстых 450-слойных пластин.

Для решения этой проблемы Samsung разработала специальные микроскопические фиксаторы и новые методы выравнивания пластин, позволяющие минимизировать ошибки совмещения и смещения при соединении кристаллов. Кроме того, инженеры компании переработали внутреннюю структуру битовых и управляющих линий памяти, чтобы удержать энергопотребление и размеры чипов в разумных пределах.

Хотя массовое производство 900-слойной V-NAND пока еще не началось, Samsung уже активно готовит инфраструктуру для будущего запуска. На первом этапе компания сосредоточится на серийном выпуске 10-го поколения V-NAND с более чем 400 слоями, а затем перейдет к объединенным 900-слойным решениям.

Сейчас рекорд по количеству слоев в серийной NAND-памяти принадлежит SK hynix с ее 321-слойной 4D NAND. Однако Samsung явно намерена вернуть лидерство в этой гонке. Более того, компания уже открыто говорит о планах достичь рубежа в 1000 слоев к 2030 году.

Для рынка это означает появление еще более емких SSD, ускорение развития ИИ-инфраструктуры и дата-центров, а также дальнейшее снижение стоимости хранения данных в будущем. Чем выше плотность памяти, тем больше информации можно разместить в компактных устройствах без увеличения физического размера накопителей.

Ожидается, что в ближайшие месяцы Samsung раскроет дополнительные подробности о новых поколениях V-NAND и сроках выхода первых 900-слойных решений.

Сообщение Samsung приблизилась к созданию 1000-слойной памяти NAND: компания готовит 900-слойные V-NAND-чипы появились сначала на PC Review.kz.

Компания Sennheiser официально анонсировала новое поколение своих премиальных беспроводных наушников Momentum 5 Wireless. Производитель называет модель самым продвинутым и ориентированным на пользователя устройством в истории линейки, делая ставку не только на качество звука, но и на долговечность, интеллектуальные функции и поддержку технологий будущего.

Momentum давно считаются одной из самых узнаваемых серий в сегменте премиального портативного аудио, а новое поколение развивает идеи предыдущих моделей без радикального изменения самой концепции. В Sennheiser решили сохранить фирменный характер звучания, за который линейку ценят аудиофилы, но одновременно существенно обновить функциональность устройства.

Основой Momentum 5 Wireless остались фирменные 42-мм драйверы, которые производятся на заводе компании в ирландском Талламоре. По словам Sennheiser, акустическая настройка вдохновлена легендарной серией HD 600, хорошо известной среди поклонников студийного звука. Наушники ориентированы на насыщенное и объемное воспроизведение с акцентом на динамичные басы и детализированную сцену.

Новинка получила сертификацию Hi-Res Audio и поддержку платформы Snapdragon Sound, включая кодек aptX Lossless для передачи аудио без потерь по Bluetooth. Дополнительно пользователям доступен обновленный эквалайзер с восемью полосами настройки, персонализированные пресеты и интеллектуальная система адаптации звучания через приложение Smart Control Plus.

Одним из главных улучшений стала система активного шумоподавления. В компании утверждают, что новое поколение ANC оказалось до трех раз эффективнее в борьбе с человеческой речью и окружающим шумом по сравнению с предыдущими моделями. Для этого Sennheiser удвоила количество микрофонов: теперь на каждой чашке используется по четыре микрофона, отвечающих за шумоподавление и режим прозрачности.

Производитель также делает ставку на развитие устройства после покупки. Momentum 5 Wireless поддерживают обновления прошивки, которые будут улучшать DSP-обработку и беспроводные функции. Уже на старте владельцы получат поддержку Dolby Atmos с отслеживанием положения головы для более глубокого погружения при прослушивании совместимого контента.

Наушники оснащаются Bluetooth 5.4, однако аппаратная платформа изначально подготовлена и к будущему переходу на Bluetooth 6.0 через обновление программного обеспечения. Такой подход постепенно становится новым трендом среди производителей премиальной электроники, стремящихся увеличить жизненный цикл устройств.

Отдельное внимание Sennheiser уделила экологичности и ремонтопригодности. Momentum 5 Wireless получили съемный аккумулятор емкостью 700 мА·ч, который пользователь сможет заменить самостоятельно при помощи обычной крестовой отвертки. В компании подчеркивают, что это решение должно продлить срок службы наушников на годы вперед без ущерба для качества звука.

Несмотря на компактный корпус и уменьшенный на 20% кейс, автономность осталась одной из сильнейших сторон серии. Производитель обещает до 57 часов работы с включенным активным шумоподавлением. В комплект также входят кабель USB Type-C и 3,5-мм аудио кабель для подключения к ноутбукам и бортовым мультимедийным системам в самолетах.

Momentum 5 Wireless поступят в продажу в черном, белом и синем цветах Denim. Стоимость новинки составит 399 долларов, а старт продаж в США намечен на 16 июня.

Сообщение Sennheiser представила Momentum 5 Wireless — флагманские наушники с Dolby Atmos и сменной батареей появились сначала на PC Review.kz.

Южнокорейская компания SK hynix объявила о разработке новой технологии охлаждения для высокоскоростной памяти HBM, которая должна стать одним из ключевых элементов будущих ИИ-ускорителей и дата-центров. Решение получило название iHBM и представляет собой новую архитектуру отвода тепла с интегрированными охлаждающими элементами внутри самого корпуса памяти.

Развитие искусственного интеллекта и рост вычислительных нагрузок заставляют производителей чипов искать новые способы борьбы с перегревом. Современные HBM-модули становятся все сложнее: количество слоев памяти увеличивается, пропускная способность растет, а вместе с ними резко повышается и плотность тепловыделения. Особенно критичной зоной сегодня считается интерфейс Die-to-Die Physical Layer, через который память HBM напрямую взаимодействует с GPU.

Именно этот участок стал главным объектом внимания инженеров SK hynix. В традиционных HBM-чипах тепло отводится косвенным способом — через центральный кристалл и внешние элементы охлаждения. В новой системе iHBM компания изменила саму конструкцию корпуса памяти: охлаждающие элементы ICE интегрированы непосредственно в область D2D PHY, где температура достигает максимальных значений.

Такой подход создает дополнительный канал рассеивания тепла и позволяет значительно повысить эффективность охлаждения. По данным SK hynix, новая технология снижает тепловое сопротивление примерно на 30%, благодаря чему память может стабильнее работать даже при экстремально высоких нагрузках, характерных для ИИ-серверов и HPC-систем.

Для индустрии это особенно важно на фоне стремительного роста мощности современных ускорителей искусственного интеллекта. Сегодня именно память HBM становится одним из главных ограничений при разработке новых GPU для нейросетей. Чем выше скорость передачи данных между памятью и вычислительным чипом, тем сложнее контролировать температуру внутри упаковки.

SK hynix также делает акцент на производственной стороне вопроса. Компания заявляет, что технология iHBM совместима с существующими решениями System-in-Package и не потребует радикальной переработки архитектуры ускорителей. Это позволит партнерам внедрять новую систему охлаждения с минимальными изменениями конструкции.

Дополнительным преимуществом должна стать собственная технология упаковки Wafer Level Packaging, основанная на процессе MR-MUF. Именно она, по словам компании, позволит наладить стабильное массовое производство новых HBM-модулей без существенного роста сложности сборки.

В SK hynix уже подтвердили, что iHBM станет частью следующего поколения памяти, включая будущие HBM5-чипы. Фактически речь идет о подготовке инфраструктуры для новой волны ИИ-систем, где требования к пропускной способности памяти и плотности вычислений продолжат расти рекордными темпами.

В компании уверены, что именно эффективное охлаждение станет одним из ключевых факторов конкурентоспособности на рынке AI-ускорителей в ближайшие годы. По словам руководителя направления разработки упаковки SK hynix Кан Ука Ли, iHBM объединяет опыт компании в проектировании памяти и передовых технологиях корпусирования, помогая создавать решения, способные выдерживать нагрузки следующего поколения искусственного интеллекта.

Сообщение SK hynix представила iHBM — новую систему охлаждения памяти для эпохи ИИ и HBM5 появились сначала на PC Review.kz.