AMD недавно подала патент, раскрывающий планы по внедрению «многочиповой компоновки» в будущих процессорах Ryzen, как сообщает Wccftech, цитируя пост @coreteks в X (бывш. Twitter): «Новый патент AMD показывает, как могут выглядеть будущие процессоры Zen. По сути, это новый дизайн упаковки, который позволяет компактно укладывать чипы и соединять их, частично перекрывая, как на этом рисунке. Пунктирная линия — это более крупный кристалл, установленный поверх меньших».
Патент описывает новый подход, при котором меньшие чиплеты частично перекрываются с большим кристаллом, создавая пространство для дополнительных компонентов и функций на том же кристалле. Эта стратегия направлена на повышение эффективности площади контакта, освобождая место для большего количества ядер, увеличения кэша и повышения пропускной способности памяти в пределах того же размера кристалла. Предлагаемая компоновка сократит физическое расстояние между компонентами за счет перекрывающихся чиплетов, тем самым минимизируя задержку межсоединений и обеспечивая более быструю связь между различными частями чипа. Конструкция также улучшит управление питанием, поскольку раздельные чиплеты позволяют лучше контролировать каждый блок посредством отключения питания.
Несмотря на то, что давний конкурент Intel в этом году несколько утратил импульс (и долю рынка), шанс AMD продвинуться вперед в своем намерении стать номером один на рынке — это продолжать внедрять инновации. Так же, как технология 3D V-Cache сделала линейку процессоров X3D настолько успешной, этот подход к компоновке чипов может сыграть важную роль в будущих процессорах AMD Ryzen. Похоже, что AMD намерена уйти от эры монолитного дизайна и встать на путь многочиповой компоновки; однако, возможно, придется долго ждать, пока (и если) эта технология компоновки чипов пройдет путь от патентов до проектирования, производства и конечного продукта.