Компания Apple анонсировала процессоры M5 Pro и M5 Max для ноутбуков MacBook Pro, назвав их самым продвинутым кремниевым дизайном в истории линейки Apple Silicon. Новые системы на кристалле не только получили переработанную архитектуру CPU с дополнительным классом ядер, но и впервые перешли к полноценной чиплетной компоновке с использованием передовой упаковочной технологии TSMC.
В основе обоих SoC лежит 18-ядерный центральный процессор, который теперь состоит из шести так называемых super core и двенадцати ядер нового промежуточного класса — M-core. Apple фактически пересобрала прежнюю иерархию: то, что в обычном M5 называлось производительными ядрами, теперь получило статус super core, а между ними и энергоэффективными ядрами появился новый уровень. При этом от классических efficiency core в M5 Pro и M5 Max компания отказалась полностью. В результате архитектура этих чипов строится на сочетании высокопроизводительных и «средних» ядер без акцента на минимальное энергопотребление, что напрямую ориентировано на профессиональные сценарии нагрузки.
Super core работают на частоте до 4,61 ГГц, тогда как M-core — до 4,38 ГГц. Новое ядро представляет собой 7-wide out-of-order архитектуру и, по предварительным оценкам, обеспечивает около 70% производительности старшего ядра при несколько меньшем энергопотреблении. Ожидается, что такая конфигурация позволит увеличить многопоточную производительность M5 Pro и M5 Max примерно на 20% по сравнению с предыдущим поколением в сопоставимых задачах.
Подсистема кэш-памяти у M5 Pro включает 16 МБ для super core и 16 МБ для M-core, а также 24 МБ системного кэша памяти. Используется LPDDR5X с эффективной скоростью 9600 МТ/с и максимальным объёмом до 64 ГБ. В версии M5 Max объём кэша для ядер остаётся прежним, однако системный кэш увеличен до 48 МБ, а поддерживаемый объём оперативной памяти достигает 128 ГБ. Графическая часть также масштабируется: M5 Pro оснащается 20-ядерным интегрированным GPU, тогда как M5 Max — 40-ядерным, при частоте до 1,62 ГГц.
Ключевым технологическим новшеством стала упаковка на базе SoIC-MH 2.5D от TSMC. Если предыдущие чипы серии Ultra представляли собой по сути два объединённых монолитных кристалла, то теперь Apple впервые реализовала раздельную компоновку CPU/NPU и GPU. Это означает отход от строго монолитной схемы, которая ранее ограничивала масштабирование из-за приближения к пределу фотолитографического ретикла. Новый подход позволяет независимо увеличивать число вычислительных ядер CPU и графических блоков, формируя большее количество SKU без необходимости удерживать площадь кристалла у верхней технологической границы. Помимо гибкости конфигураций, такая архитектура повышает выход годных чипов и снижает риски, связанные с дефектами на больших кремниевых пластинах.
В результате M5 Pro и M5 Max демонстрируют не просто эволюцию характеристик, а стратегический поворот Apple Silicon к модульной масштабируемости. Для профессионального сегмента это означает более агрессивный рост многопоточной производительности, расширение графических возможностей и потенциально более гибкую продуктовую линейку в будущем.