Apple, похоже, готовится к одному из самых заметных изменений в своей полупроводниковой стратегии за последние годы. По данным аналитической компании GF Securities, купертиновцы рассматривают использование сразу двух передовых техпроцессов Intel для будущих поколений фирменных процессоров — речь идет о нодах 18A-P и 14A. Если информация подтвердится, это станет серьезным шагом по диверсификации производственной цепочки Apple, которая сегодня в значительной степени зависит от тайваньской TSMC.
Согласно опубликованным данным, Intel 18A-P может лечь в основу процессоров Apple M7, предназначенных для ноутбуков MacBook Air и базовых версий MacBook Pro. Этот техпроцесс рассматривается как улучшенная версия стандартного Intel 18A и, по заявлениям самой Intel, способен обеспечить прирост производительности до 9% при аналогичном энергопотреблении либо сократить энергозатраты примерно на 18% без потери быстродействия. Для мобильных компьютеров Apple подобный баланс между энергоэффективностью и частотным потенциалом особенно важен, поскольку компания традиционно делает ставку на длительное время автономной работы и высокую производительность в компактных корпусах.
Интересно, что Apple может отказаться от дальнейшего масштабирования на актуальных 3-нм линиях TSMC уже после поколения M5. Ожидается, что переход на Intel 18A-P позволит заметно увеличить вычислительную эффективность будущих ноутбуков Mac, а первые устройства на новой архитектуре могут появиться ориентировочно в 2027 году.
Еще более амбициозными выглядят планы относительно мобильных процессоров серии A21 для iPhone. Источники утверждают, что для этих чипов Apple рассматривает использование следующего поколения техпроцесса Intel 14A. Эта технология должна предложить существенный скачок по плотности транзисторов, энергоэффективности и рабочим частотам. Предполагается, что массовое внедрение 14A начнется ближе к 2028 году, поэтому Apple, вероятно, дождется финальных версий производственного пакета PDK перед стартом тестового выпуска кремния.
Пока остается открытым вопрос, будет ли Intel производить все версии A21 или только базовые модели, тогда как более дорогие A21 Pro могут остаться на мощностях TSMC. Однако сама тенденция показывает, что Apple постепенно расширяет список партнеров по выпуску собственных SoC, стремясь снизить зависимость от одного производителя.
Отдельное внимание уделяется упаковке будущих чипов. Сообщается, что Apple может использовать продвинутые технологии Intel Foveros и EMIB для создания сложных многокристальных решений. В числе рассматриваемых вариантов называются Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B и Foveros Direct с полноценным 3D-стекингом на базе медного гибридного соединения Cu-to-Cu. Такие решения позволяют значительно увеличить пропускную способность между кристаллами и улучшить энергоэффективность, что особенно важно для высокопроизводительных ИИ-нагрузок и современных мобильных платформ.
Если эти планы реализуются, Intel получит одного из крупнейших и самых престижных клиентов в мире полупроводниковой индустрии. Для Apple же это может стать началом новой эпохи, где производство фирменных процессоров будет распределено сразу между несколькими ведущими контрактными производителями.