Около трёх месяцев назад Apple представила свои новые мобильные процессоры A19 Pro и A19, выполненные по 3 нм 64-битной архитектуре Arm. Эти чипы лежат в основе смартфонов iPhone 17 серии и ультратонкого iPhone Air. Независимые группы вскоре опубликовали крупные снимки кристаллов, показавшие детальный макет A19 Pro, а исследования сосредоточились на использовании Apple передового технологического узла TSMC N3P, обеспечивающего заметное сокращение площади кристалла по сравнению с предыдущим поколением.
Если сравнивать флагманский A19 Pro с предшественником A18 Pro, наблюдается уменьшение площади на 10% — с 105 мм² до 98,6 мм². Младший A19 стал на 9% меньше, чем A18. Эксперты SemiAnalysis отмечают, что улучшения узла N3P обеспечивают лишь около 4% экономии площади, поэтому инженеры Apple применили ряд оптимизаций макета. В частности, P-Core сократился на 4%, а E-Core и GPU увеличились на 10%, что отражает возросший транзисторный бюджет для повышения эффективности. Кэш макро был удвоен до 32 КБ для большей плотности, а SLC-кэш 4 МБ уменьшился с 1,08 мм² до 0,98 мм². Кроме того, переработанный макет «неядра» SOC, включающий блоки дисплея, медиапроцессор, ISP и системы безопасности, стал более компактным.
В итоге совокупность этих архитектурных улучшений позволила достичь сокращения площади кристалла, сопоставимого с крупным переходом на новый техпроцесс, что является значительным достижением при сохранении высокой производительности и эффективности.
Об авторе
