AMD Ryzen 9000: Новые процессоры не переплюнут Ryzen 7000X3D в играх

AMD Ryzen 9000: Новые процессоры не переплюнут Ryzen 7000X3D в играх

Кратко о новостях.

* AMD Ryzen 9000 “Zen 5”: Новые процессоры не переплюнут серию Ryzen 7000X3D в игровых нагрузках, но приблизятся к ним по производительности.

* Фокус на производительность в рабочих нагрузках: Новые процессоры “Zen 5” покажут значительный прирост производительности в рабочих нагрузках, особенно многопоточных.

* Ryzen 7 7800X3D остается лидером: Этот процессор по-прежнему остается самым быстрым игровым процессором, опережая даже Intel Core i9-14900KS.

* AMD работает над серией Ryzen 9000X3D: Компания планирует сохранить звание обладателя самых быстрых игровых процессоров с помощью новой версии 3D V-cache.

* Конкуренция с Intel “Arrow Lake-S”: Ожидается, что новая серия будет конкурировать с процессорами Intel Core Ultra “Arrow Lake-S”, которые обещают 14% прирост IPC.

* 3D V-cache может не дать такого же прироста производительности: AMD предупреждает, что 3D V-cache может не обеспечить такой же значительный прирост производительности в играх для “Zen 5”, как для “Zen 4”. * “Zen 5” может иметь расширяемый кэш L2: AMD рассматривает возможность расширения кэша L2 за счет более мелкозернистого 3D-соединения.

* Новая версия 3D V-cache: Возможен вариант, что в серии 9000X3D 3D V-cache будет расширять не только кэш L3, но и кэш L2 для каждого ядра.

* Важность кэша L2: Кэш L2 играет ключевую роль в игровой производительности, и Intel расширяет его для своих новых P-ядер.

По словам Донни Волигроски, старшего менеджера по техническому маркетингу AMD, предстоящие процессоры AMD Ryzen 9000 “Granite Ridge” на базе архитектуры “Zen 5” не смогут превзойти серию Ryzen 7000X3D в игровых нагрузках. Новые чипы “Zen 5”, такие как Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X, приблизятся к производительности 7800X3D и 7950X3D в играх, но не смогут их обогнать. Однако новые процессоры предложат значительный прирост производительности в рабочих нагрузках, особенно в многопоточных задачах, использующих векторные расширения, такие как VNNI и AVX512.

Ryzen 7 7800X3D по-прежнему является самым быстрым игровым процессором для настольных ПК, который можно купить. В наших тестах он опережает даже Intel Core i9-14900KS.

Учитывая это, мы ожидаем, что игровая производительность процессоров, таких как Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X, окажется ближе к производительности Intel Core i9-13900K или i9-14900K. Игрокам, у которых уже есть чип серии 7000X3D или даже процессор 14-го поколения Core i7 или Core i9, не стоит ждать значительных улучшений.

AMD подтвердила, что уже работает над серией Ryzen 9000X3D, то есть “Zen 5” с технологией 3D V-cache, и звучит уверенно в том, что сохранит за собой звание обладателя самых быстрых игровых процессоров. Это не кажется невероятным.

Intel в своем недавнем раскрытии архитектуры “Lunar Lake” подробно рассказала о своей технологии “Lion Cove” для P-ядра, заявив, что ядро обеспечивает 14% прирост IPC по сравнению с “Redwood Cove” P-ядром, используемым в “Meteor Lake”, который, в свою очередь, обладает аналогичным IPC с “Raptor Cove” P-ядром, используемым в текущих процессорах 14-го поколения Core. Intel планирует использовать P-ядра “Lion Cove” даже в настольных процессорах Core Ultra “Arrow Lake-S”.

Учитывая, что 3D V-cache обеспечил “Zen 4” 20-25% прирост производительности в играх, аналогичный прирост производительности “Zen 5” может сделать серию 9000X3D конкурентоспособной с “Arrow Lake-S”, если заявления Intel о 14% приросте IPC для P-ядра “Lion Cove” подтвердятся. Однако AMD в своем интервью заявила, что 3D V-cache может не обеспечить такого прироста производительности в играх для “Zen 5”, как для “Zen 4”.

AMD строит 8-ядерный CCD “Zen 5” на 4-нм техпроцессе, который, как ожидается, будет иметь основу TSV для стековой памяти 3D V-cache, но у AMD есть козырь в рукаве. AMD не исключила возможность того, что “Zen 5” будет иметь расширяемый выделенный кэш L2. На вопрос Tom’s Hardware о том, можно ли расширить кэш L2 в “Zen 5”, AMD ответила: “Конечно, если вы перейдете к более мелкозернистому 3D-соединению. Сегодня мы используем интервал через кремниевые провода (TSV) 9 микрометров. По мере того, как вы переходите к, скажем, 6-, 3-, 2-микронному и даже более низкому интервалу, уровень разделения может стать гораздо более мелкозернистым”. Важно отметить, что это не подтверждение со стороны AMD. AMD не определила конкретный интервал, необходимый для кэша L2.

Если это правда, то это означает, что в серии 9000X3D компания может предоставить CCD более крупный чип 3D V-cache, который не только расширит кэш L3 на кристалле с 32 МБ до 96 МБ, но и увеличит размеры выделенных кэшей L2 каждого ядра. Архитектура “Zen 5” предусматривает 1 MB выделенного кэша L2 для каждого ядра, который новый чип 3D V-cache может расширить.

Кэш L2 работает с более высокой скоростью передачи данных, чем общий кэш L3, и использует более быстрое физическое хранилище SRAM. Таким образом, следующий чип 3D V-cache может иметь два различных типа SRAM: 64 МБ SRAM L3, который расширяет 32 МБ SRAM L3 на кристалле, и восемь SRAM-модулей кэша L2 для расширения каждого из восьми кэшей L2 на кристалле.

Ожидается, что кэш L2 сыграет важную роль в игровой производительности для процессоров следующего поколения, и Intel значительно расширила его для P-ядер “Lion Cove” как в “Lunar Lake”, так и в предстоящем “Arrow Lake”. В “Lunar Lake” каждое из четырех P-ядер имеет 2,5 МБ выделенного кэша L2. В “Arrow Lake” то же P-ядро, как ожидается, получит 3 МБ выделенного кэша L2. Таким образом, AMD, вероятно, понимает важность увеличения не только кэша L3, но и кэша L2.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *