AMD представила Kintex UltraScale+ Gen 2 — обновлённую линейку FPGA с прицелом на долгосрочные проекты

AMD представила Kintex UltraScale+ Gen 2 — обновлённую линейку FPGA с прицелом на долгосрочные проекты

Компания AMD официально раскрыла детали нового семейства программируемых логических микросхем Kintex UltraScale+ Gen 2, которое должно укрепить позиции производителя в среднем сегменте рынка FPGA. Новая линейка ориентирована на области, где на первый план выходят надёжность, длительный жизненный цикл и предсказуемость платформы, включая медицинскую визуализацию, промышленную автоматизацию и профессиональное видеопроизводство. При этом речь идёт не о простом обновлении техпроцесса, а о глубокой архитектурной модернизации хорошо известной 16-нм платформы Kintex, адаптированной под требования нагрузок конца десятилетия и дальше.

Оригинальные Kintex UltraScale+ времён Xilinx получили широкое распространение благодаря удачному балансу производительности и энергопотребления и применялись в самых разных устройствах — от ультразвуковых сканеров до радиомодулей 5G. Однако по мере роста объёмов данных и требований к пропускной способности возможности ввода-вывода прежней платформы начали ограничивать разработчиков. Версия Gen 2 призвана решить эту проблему за счёт серьёзного обновления I/O-подсистемы, в первую очередь памяти. Вместо DDR4 новые FPGA поддерживают современные стандарты LPDDR4X, DDR5 и LPDDR5X, что особенно важно для компактных периферийных устройств и решений в сфере промышленного интернета вещей. Такой шаг также открывает дорогу для создания нового поколения профессиональных камер с поддержкой 4K и 8K, где FPGAs остаются предпочтительным выбором из-за небольших объёмов производства и гибкости по сравнению с ASIC или сложными SoC.

Помимо памяти AMD переработала и высокоскоростные интерфейсы. Kintex UltraScale+ Gen 2 получили поддержку PCI Express 4.0, что является заметным шагом вперёд по сравнению с предыдущими решениями, ограниченными третьей версией стандарта, и напрямую влияет на производительность подсистем хранения. Также в состав чипов интегрированы два Ethernet MAC-блока на 100 Гбит/с, что критически важно для промышленных и IIoT-сценариев с жёсткими требованиями к задержкам и агрегации данных в реальном времени.

Интересно, что при всей модернизации AMD решила сохранить прежний 16-нм техпроцесс. На фоне конкурентов это выглядит осознанной стратегией: Intel Agilex 5 используют техпроцесс Intel 7, а Lattice Avant по-прежнему выпускаются на 16-нм TSMC. AMD делает ставку на стабильность платформы, снижение затрат на адаптацию и проектирование, а также гарантии поставок, полагая, что для целевых заказчиков эти факторы важнее перехода на более тонкий техпроцесс. При этом компания подчёркивает преимущества своих решений в виде более современной логики LUT6, более высоких рабочих частот и обновлённого набора интерфейсов по сравнению с конкурентами.

Отдельное внимание уделено безопасности, которая в сегменте FPGA имеет критическое значение из-за риска копирования интеллектуальной собственности. В Kintex UltraScale+ Gen 2 реализованы криптографические механизмы уровня CNSA 2.0, аппаратное шифрование битстрима и защита от клонирования, что позволяет использовать чипы в системах с моделью «нулевого доверия» и жёсткими требованиями к защите данных.

AMD также подчёркивает беспрецедентно долгую поддержку новой линейки — компания планирует обеспечивать доступность Kintex UltraScale+ Gen 2 вплоть до 2045 года. Это делает платформу особенно привлекательной для отраслей с крайне длинными жизненными циклами продуктов, таких как авиация и оборонная промышленность, где оборудование может эксплуатироваться десятилетиями.

Поддержка новых FPGA в инструментах Vivado и Vitis запланирована на третий квартал 2026 года. Первые инженерные образцы должны появиться у партнёров к концу того же года, а массовое производство AMD рассчитывает начать в первой половине 2027 года.