На выставке CES 2026 AMD впервые позволила журналистам лично увидеть физический экземпляр нового 8-ядерного настольного процессора Ryzen 7 9850X3D, который ранее анонсировался только в виртуальном и спецификационном формате. Немецкие издания PCGamesHardware и Club386 опубликовали фотографии OEM-образцов, на которых виден код OPN «100-000001973», а некоторые онлайн-магазины уже начали появляться в списках розничных версий под маркировкой «100-100001973WOF». Пока остаётся неясным, были ли эти экземпляры представлены непосредственно представителями AMD или через закрытую демонстрацию с участием производственного партнёра.
Снимки, опубликованные PCGH.de, показывают процессор с открытой крышкой (delidded), демонстрируя внутреннюю компоновку Ryzen 7 9850X3D. Как и ожидалось, единственный CCD размещён под центральным I/O-ди, повторяя схему, знакомую по Ryzen 7 9800X3D. Дополнительный анализ маркировки на теплораспределительной крышке указывает, что данный образец был произведён в середине сентября 2025 года. Как и другие модели семейства «Granite Ridge», процессор изготовлен на заводах в Малайзии с пометкой «PGY» для обозначения места производства.
Демонстрация Ryzen 7 9850X3D даёт энтузиастам и специалистам возможность оценить физическую компоновку и качество сборки нового поколения флагманских игровых процессоров AMD, а также подтверждает использование знакомой схемы с одним CCD для эффективной интеграции X3D-кэша и I/O-структуры.
