Компания Alphawave Semi, мировой лидер в области высокоскоростных соединений для технологической инфраструктуры, объявила об успешном выпуске тестового образца (tapeout) своего передового субкомплекса UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для соединений «кристалл-кристалл» (D2D) со скоростью 64 Гбит/с. Эта третья генерация технологии, реализованная на 3-нм техпроцессе TSMC, обеспечивает колоссальный прирост производительности и плотности пропускной способности, что критически важно для будущих архитектур на основе чиплетов.
Достижение Alphawave Semi имеет огромное значение для всей экосистемы. Это первый в отрасли субкомплекс UCIe с пропускной способностью 64 Гбит/с на линии, реализованный на 3-нм техпроцессе TSMC (N3P). Он призван стать основой для создания следующего поколения чиплетов, используемых в высокопроизводительных системах ИИ, XPU и центрах обработки данных. Новая технология обеспечивает энергоэффективную и надежную интеграцию нескольких кристаллов в одном чипе.
Увеличение скорости до 64 Гбит/с позволяет расширить возможности применения, включая копланарную оптику (CPO), которая необходима для построения масштабируемых систем с большим количеством линий. Кроме того, решение расширяет возможности соединения «кристалл-кристалл», поддерживая специализированный интерфейс памяти с ультранизким энергопотреблением и задержкой. По заявлению компании, этот интерфейс обеспечивает в восемь раз большую плотность пропускной способности по сравнению с обычными интерфейсами памяти.
Новый 64 Гбит/с UCIe IP демонстрирует удвоенную плотность пропускной способности по сравнению с предыдущими поколениями, достигая 3.6 Тбит/с/мм в стандартной упаковке и более 21 Тбит/с/мм в продвинутой упаковке. Эта архитектура, основанная на проверенных решениях, поддерживает полный набор протоколов, включая AXI-4, CXS и CHI C2C, и полностью соответствует спецификации UCIe 3.0, выпущенной в августе 2025 года.
Как отметил Мохит Гупта, исполнительный вице-президент Alphawave Semi, этот tapeout знаменует собой значительный скачок в области межкристальных соединений и укрепляет позицию компании как лидера в предоставлении решений с ультравысокой производительностью и плотностью пропускной способности для масштабируемых ИИ-вычислений. Успех стал возможен благодаря тесному сотрудничеству с TSMC в рамках их программы Open Innovation Platform (OIP).
Об авторе
