Наши коллеги с ресурса Anandtech смогли провести небольшое интервью с представителем AMD в ходе выставки CES 2022. В ходе общения Лиза Су подтвердила, что AMD будет использовать оптимизированный высокопроизводительный 5 нм технологический процесс для своих будущих процессоров с архитектурой Zen 4. Причем чиплеты в данных процессорах будут иметь как 2D-, так и 3D-версии структуры. Так произошло первое упоминание о двух разных типах чиплетов, использующих одну и ту же архитектуру, и это может означать, что в ассортименте AMD будут процессоры на базе архитектуры Zen 4 с 3D-кэшем и без него.
Параллельно с этим появились новости о том, что TSMC приняла первые авансовые платежи в размере 5,44 миллиарда долларов США от 10 своих клиентов, среди которых упоминаются AMD, Apple, Nvidia и Qualcomm. Платежи были сделаны для обеспечения производственных мощностей и их последующего бронирования щза конкретными заказчиками. Исходя из этих новостей можно сделать вывод, что впереди нас ждут интересные новинки, ведь AMD точно не будет отдавать лакомый кусок рынка центральных процессоров без боя.
Об авторе
