Компания Cooler Master в ходе международной выставке CES 2023 года продемонстрировала уникальный корпус под названием Cooling X. Он построен с уникальной запатентованной архитектурой, где жидкостное охлаждение процессора и видеокарты дополнено дополнительными радиаторами – боковыми стенками корпуса! Они являются дополнительными поверхностями для рассеивания тепла.
В корпусе Cooling X переосмыслили идею использования стенок корпуса в качестве радиаторов, а точнее способ подведения к ним тепла. Для этого здесь используются не тепловые трубки, а контур системы водяного охлаждения, подводящий жидкость к боковым стенкам-радиаторам. На обеих панелях сделаны специальные каналы для циркуляции жидкости. Эти панели не заменяют, а дополняют обычный радиатор жидкостного охлаждения, который расположен вдоль задней панели. Сам контур жидкостного охлаждения рассчитан на охлаждение процессора и графического процессора.
Не смотря на кажущуюся громоздкость конструкции, корпус имеет компактные габариты – 266 x 149 x 371 мм. Если же говорить о начинке, то тестовый экземпляр, который демонстрировался на выставке, оснащен 16-ядерным процессором AMD Ryzen 9 5950X и видеокартой Radeon RX 6800 XT, объем оперативной памяти DDR4-3200 достигал 64 ГБ в двухканальном режиме. Также система была укомплектована двумя твердотельными накопителями M.2 с поддержкой протокола NVMe и емкостью 2 ТБ. За питание всего этого отвечал блок питания формата SFX на 850 Вт с сертификатом 80 Plus Gold. На данный момент корпус Cooling X – это концепция, которую Cooler Master намерен продвигать под собственной маркой.
