TSMC заявила, что намерена сосредоточиться на своём основном бизнесе — контрактном производстве логических микросхем. Комментарий компании последовал после публикации The Information о том, что тайваньский производитель якобы рассматривает выход на рынок передовой оперативной памяти 3D DRAM по запросу Nvidia.
Представитель TSMC в ответе Tom’s Hardware подчеркнул, что компания всегда ориентировалась на контрактное производство интегральных схем, а её задача — оставаться надёжным поставщиком технологий и производственных мощностей для мировой индустрии логических микросхем. Издание расценило этот ответ как опровержение сообщений о планах по выпуску 3D DRAM.
При этом TSMC не назвала непосредственно ни 3D DRAM, ни Nvidia и не заявила прямо, что не проводила предварительных обсуждений такого проекта. Поэтому корректнее говорить о подтверждении прежней стратегии компании, а не о подробном официальном опровержении каждого утверждения из публикации The Information.
Первоначальное сообщение появилось 6 ноября. The Information со ссылкой на двух источников, знакомых с ситуацией, утверждало, что TSMC начала прорабатывать возможность производства 3D DRAM после обращения Nvidia — крупнейшего заказчика тайваньской компании. Среди рассматриваемых вариантов якобы были строительство специализированной фабрики и приобретение уже действующего предприятия с последующим переоборудованием. Конкретные сроки запуска и предполагаемые объёмы выпуска не раскрывались.
Производство DRAM требует отдельной технологической базы, отличающейся от процессов изготовления логических чипов. По оценке Tom’s Hardware, у TSMC пока нет необходимого опыта и производственных мощностей для выпуска такой памяти. Для освоения передовой 3D DRAM компании пришлось бы сначала развивать технологии производства обычной плоскостной DRAM, а затем решать более сложные задачи вертикального формирования ячеек памяти.
Теоретически выйти на этот рынок можно было бы через приобретение небольшого специализированного производителя памяти. Однако даже такой вариант потребовал бы значительных инвестиций и многолетних исследований. Кроме того, TSMC пришлось бы конкурировать с Samsung, SK hynix и Micron — крупнейшими поставщиками DRAM, которые сами разрабатывают технологии следующего поколения.
При этом TSMC не обязательно производить сами микросхемы памяти, чтобы получать дополнительную прибыль от роста этого рынка. Компания уже сотрудничает с производителями DRAM, интегрируя их память в сложные корпусированные решения для ускорителей искусственного интеллекта. В качестве альтернативного направления Tom’s Hardware рассматривает изготовление логических базовых кристаллов для HBM, применение гибридного соединения SoIC и создание специализированных решений совместно с партнёрами.
Таким образом, позиция TSMC пока свидетельствует о сохранении приоритета логического производства и не подтверждает намерение компании самостоятельно выпускать 3D DRAM. Первоначальная информация о возможном проекте остаётся сообщением The Information со ссылкой на анонимные источники, а не объявленной производственной программой.
Источники: