Проект TeraFab, который развивают Tesla и SpaceX при участии Intel, может получить производственную мощность около 1 млн кремниевых пластин в месяц после 2032 года. Примерно 700 тысяч пластин планируется направить на производство микросхем памяти, ещё более 300 тысяч — на логические чипы. Об этом сообщает Wccftech со ссылкой на Nikkei, которому сведения передали поставщики оборудования.
По информации японского издания, представители TeraFab неофициально сообщили производителям полупроводникового оборудования о долгосрочных планах осенью 2026 года. Несколько сотрудников закупочного подразделения проекта в начале ноября посетили Японию, где провели встречи с местными поставщиками. Некоторые компании получили запросы на поставку оборудования в течение ближайших месяцев. Это указывает на переход от общего замысла к проработке закупок, хотя сам завод пока находится на ранней стадии развития.
Планируемые 700 тысяч пластин для памяти сопоставимы по масштабу с оценкой месячной мощности Samsung по выпуску DRAM — примерно 650–700 тысяч пластин. Такое сравнение приводит Wccftech. Однако считать показатели полностью эквивалентными пока нельзя: TeraFab не раскрыла, какая часть будущего производства будет приходиться на HBM, LPDDR и другие типы памяти. Неизвестно также, будет ли компания самостоятельно производить и штабелировать все кристаллы памяти или часть компонентов станет закупать у сторонних поставщиков.
Для понимания сроков проекта важно разделять два этапа. В октябре 2026 года Илон Маск заявил, что TeraFab рассчитывает начать массовое производство во второй половине 2028 года. Первые испытательные микросхемы, предназначенные для проверки производственного процесса, должны появиться в исследовательском центре в Остине примерно в мае–июне 2027 года. Сам Маск назвал график крайне напряжённым и подчеркнул неопределённость достижения этих сроков. Цель в 1 млн пластин ежемесячно относится уже к гораздо более позднему этапу — периоду после 2032 года.
TeraFab задумывается как интегрированный производственный комплекс в Техасе, объединяющий проектирование, изготовление логических микросхем и памяти, передовые технологии упаковки и тестирование. Проект должен обеспечить собственные потребности компаний Маска в вычислительных компонентах для автомобилей Tesla, роботов Optimus и орбитальных дата-центров SpaceX.
В апреле 2026 года Intel официально присоединилась к инициативе. Маск также заявлял, что планирует использовать техпроцесс Intel 14A для производства части логических микросхем. В документах SpaceX, поданных в Комиссию по ценным бумагам и биржам США, подтверждается участие Intel в технологической части проекта. При этом компания подчёркивает, что конкретные проекты, сроки, этапы и капитальные затраты ещё требуют отдельных соглашений.
Неопределённой остаётся и возможная роль TSMC. Генеральный директор тайваньской компании Си Си Вэй в октябре подтвердил обсуждение сотрудничества с TeraFab и заявил, что при заключении соглашения производством должна управлять TSMC. Маск ранее говорил, что его компании намерены самостоятельно строить и эксплуатировать предприятие, допуская лишь возможность аренды части мощностей тайваньским партнёром. Более поздние сообщения о возобновлении переговоров и обсуждении совместных инвестиций пока не подтверждены окончательным соглашением.
Таким образом, цель в 1 млн пластин в месяц — долгосрочный ориентир, переданный поставщикам оборудования, а не уже утверждённая производственная мощность. Реализовать проект в заявленных масштабах будет непросто: для этого потребуются огромные инвестиции, сложное технологическое оборудование и устойчивые производственные процессы.
Источники: