TSMC изучает возможность выхода на рынок передовой оперативной памяти и рассматривает производство 3D DRAM. По данным The Information, инициатива появилась после обращения Nvidia — крупнейшего заказчика тайваньской компании. Пока речь идёт о проработке вариантов, а не о принятом решении строить фабрику или запускать серийное производство.
Как сообщают два источника The Information, знакомые с ситуацией, TSMC начала составлять планы по выпуску памяти с трёхмерной архитектурой. Компания рассматривает два варианта организации производства: строительство нового предприятия или покупку уже действующей фабрики с последующей переоборудованием под выпуск DRAM. Сроки запуска, предполагаемые инвестиции и будущие объёмы производства пока не определены.
Интерес к этому направлению связан с растущим спросом на память для систем искусственного интеллекта. Дефицит DRAM и рост цен побуждают разработчиков ускорителей искать дополнительные источники поставок. Nvidia, согласно публикации, хочет расширить возможности получения памяти и снизить зависимость от ограниченного числа поставщиков.
3D DRAM отличается от традиционной памяти способом размещения ячеек: вместо расположения в одном плоскостном слое они формируют вертикально расположенные уровни. Такой подход призван увеличить плотность хранения данных на площади кристалла. При этом технологию не следует путать с HBM: в последней вертикально соединяются отдельные кристаллы DRAM, тогда как 3D DRAM предполагает трёхмерную организацию самих ячеек памяти.
Для TSMC это стало бы расширением привычной специализации. Компания известна прежде всего как крупнейший контрактный производитель логических микросхем, включая процессоры и ускорители. В случае выхода на рынок DRAM ей пришлось бы конкурировать с Samsung, SK hynix и Micron, которые уже ведут собственные исследования перспективных архитектур памяти.
Например, SK hynix ещё в 2025 году представила долгосрочную дорожную карту, включающую 3D DRAM и структуру ячеек 4F² с вертикальным затвором. Micron также рассматривает 3D DRAM как перспективное направление, но собирается переходить к нему с учётом технологической готовности, стоимости и характеристик будущих продуктов. Поэтому возможный проект TSMC следует рассматривать как долгосрочную инициативу, а не способ быстро устранить нынешний дефицит памяти.
Официальная позиция TSMC пока остаётся сдержанной. Представитель компании заявил, что она не комментирует рыночные слухи и спекуляции, подчеркнув, что основным направлением бизнеса остаётся контрактное производство интегральных схем. В отдельном комментарии Tom’s Hardware представитель также подтвердил, что TSMC сосредоточена на производстве логических микросхем. Nvidia не предоставила Reuters комментарий по поводу публикации.
Таким образом, сообщение о возможном выходе TSMC на рынок 3D DRAM основано на информации источников The Information. Компания не объявляла о запуске проекта, инвестициях или сроках производства.
Источники: