Samsung Electronics сообщила, что запланированный объём поставок высокопропускной памяти HBM на 2027 год уже законтрактован по согласованным целевым ценам. При этом ключевые клиенты продолжают запрашивать дополнительные объёмы. Компания раскрыла эти сведения на конференции по итогам третьего квартала 2026 года, состоявшейся 29 октября.
Одним из главных источников роста стала HBM4 — новое поколение многослойной памяти для ИИ-ускорителей. По заявлению Samsung, выручка от её продаж увеличилась более чем втрое относительно второго квартала, а доля HBM4 в общей выручке от HBM достигла примерно 60%. Речь идёт о денежном показателе, а не о количестве отгруженных микросхем.
Высокий спрос на память сопровождался рекордными финансовыми результатами. За квартал, завершившийся 30 сентября, консолидированная выручка Samsung составила 195,3 трлн вон — на 14% больше, чем кварталом ранее. Операционная прибыль достигла 107,4 трлн вон. Полупроводниковое подразделение Device Solutions получило 147,1 трлн вон выручки и 106,5 трлн вон операционной прибыли. Соотношение этих показателей даёт операционную рентабельность около 72,4%.
Samsung также расширяет долгосрочные соглашения о поставках памяти — LTA. На момент отчётной конференции договоры были заключены с десятью крупными клиентами, ещё с десятью велись переговоры. По словам компании, интерес к таким соглашениям распространяется за пределы ИИ-инфраструктуры и серверного рынка: стабильные поставки стремятся обеспечить заказчики из мобильной, автомобильной и сетевой отраслей.
Как передаёт ChosunBiz, Samsung рассчитывает к 2030 году охватить долгосрочными контрактами 60–70% производственных мощностей по выпуску памяти. Это целевой показатель, а не уже обеспеченная заказами загрузка. Соглашения предусматривают возможность ежегодного продления через переговоры после окончания первоначального срока.
В прогнозе на 2027 год Samsung ожидает дальнейшего увеличения инвестиций в ИИ-инфраструктуру и усиления разрыва между спросом на память и возможностями отрасли по её выпуску. Компания намерена наращивать продажи HBM, серверной DRAM и SSD, одновременно обеспечивая будущие поставки многолетними контрактами.
Источники: