TSMC может повысить стоимость услуг передовой упаковки CoWoS на фоне высокого спроса на ИИ-чипы. Как сообщает TrendForce со ссылкой на источники Commercial Times в цепочке поставок, обсуждаемое повышение составляет 10–20%, а сроки выполнения части заказов уже увеличиваются. Это сведения СМИ, а не объявленный компанией пересмотр тарифов.
CoWoS — семейство технологий TSMC для объединения вычислительных кристаллов и высокоскоростной памяти HBM в одном корпусе. Такая компоновка используется в высокопроизводительных вычислениях и ускорителях ИИ.
По пересказу TrendForce, спрос на передовую упаковку расширяется за пределы ИИ-GPU и охватывает серверные процессоры и заказные специализированные чипы — ASIC. Одновременно усложняется закупка оборудования: сроки его поставки, согласно Commercial Times, выросли с прежних трёх–шести до шести–восьми месяцев. Заказчики всё чаще отдают приоритет срокам доставки, а не скидкам.
Дополнительную нагрузку создаёт тестирование сложных ускорителей. Seoul Economic Daily в июльской публикации приводила оценку Nomura Securities: финальное тестирование NVIDIA Blackwell занимает примерно вчетверо больше времени, чем Hopper, а для Rubin продолжительность может вырасти до семикратной относительно Hopper. Это аналитическая оценка, а не опубликованные NVIDIA результаты измерений.
Расширение мощностей остаётся долгосрочным процессом. Economic Daily News в сентябре сообщала об аналитическом прогнозе роста месячной мощности CoWoS с примерно 130 тыс. пластин к концу 2026 года до 260 тыс. к концу 2028-го. Эти показатели характеризуют ожидаемую мощность упаковочных линий, а не число готовых ускорителей.
Источники для публикации