По сообщению южнокорейской Seoul Economic Daily со ссылкой на отраслевые источники, NVIDIA попросила Samsung, SK hynix и Micron изготавливать базовые кристаллы (base die) для памяти NVHBM по 3-нм техпроцессу TSMC. Samsung, как сообщается, приняла это требование после внутреннего рассмотрения. Публикации опираются на анонимные источники, а не на заявления компаний.
NVHBM — это заказной вариант HBM, который NVIDIA представила 26 августа. Базовый кристалл находится под стопкой DRAM-слоёв и отвечает за обмен данными с процессором. В NVHBM в него встроен контроллер памяти NVIDIA, который в традиционных схемах расположен на кристалле ускорителя. По заявлению NVIDIA, по сравнению со стандартной HBM4E это даёт до 30% большую пропускную способность, до 15% меньшее энергопотребление памяти и до 25% больше свободной площади на вычислительном кристалле XPU. Это данные самой компании, независимых измерений в источниках нет. Первым партнёром, по заявлению NVIDIA, станет Amazon Annapurna Labs.
Единый техпроцесс NVIDIA, по версии Seoul Economic Daily, запросила потому, что разные способы производства у поставщиков затрудняют стабильную работу одной конструкции. Кроме того, стандартизация снимает необходимость отдельно проверять продукцию каждого поставщика. Для слоёв DRAM, где хранятся данные, NVIDIA, по тем же данным, просит единый процесс шестого поколения 1c.
Для Samsung это отход от привычной схемы: до сих пор компания сама делала и базовые, и DRAM-кристаллы для всей своей HBM. По данным газеты, это первое сотрудничество Samsung и TSMC на этапе производства HBM. Раньше компании взаимодействовали только по совместимости с упаковкой TSMC. Для стандартной HBM4, которую Samsung начала выпускать в этом году, и для HBM4E, проходящей проверку для серийного производства, базовые кристаллы остаются на собственном 4-нм процессе. Заказную HBM для других клиентов, включая AMD, компания тоже продолжит делать целиком сама. Кроме того, Samsung проверяет, сможет ли выпускать базовые кристаллы NVHBM на собственном заводе: это страховка на случай, если спрос превысит мощности TSMC. Hardware Busters называет для этого вариантa техпроцесс 2 нм. Согласие SK hynix и Micron в источниках не упоминается. SK hynix уже сотрудничает с TSMC по базовым кристаллам HBM4 с 2024 года.
Отдельно TrendForce приводит оценку Kiwoom Securities: совокупный операционный убыток подразделений Samsung Foundry и System LSI в 2026 году сократится на 41,8%, с 6,74 до 3,92 трлн вон. Это прогноз аналитиков. Среди причин называют спрос на базовые кристаллы HBM4, которые Samsung делает на 4-нм процессе.
Источники: