IBM и Siemens объявили о сотрудничестве в разработке транзисторной архитектуры Nanostack. IBM представила эту технологию ранее в этом году. Теперь компании намерены ускорить её развитие и подготовить решение к производству. IBM внесёт экспертизу в области полупроводниковых устройств. Siemens обеспечит технологии проектирования, моделирования процессов и оптимизации литографии.
Nanostack представляет собой трёхмерную архитектуру с вертикальным размещением нанолистовых транзисторов. Традиционные конструкции размещают транзисторы преимущественно в одной плоскости. Затем инженеры сокращают расстояние между элементами для повышения плотности. В Nanostack транзисторы располагаются вертикально и со смещением относительно друг друга. Такой подход позволяет разместить больше элементов на той же площади.
Ранее IBM уже продемонстрировала прототип новой архитектуры. Компания заявила о возможности интегрировать почти 100 млрд транзисторов в чип размером с ноготь. Разработка ориентирована на технологический уровень 0,7 нм. По данным IBM, плотность транзисторов почти вдвое превышает показатель её чипа с техпроцессом 2 нм, представленного в 2021 году.
IBM также сообщила о значительном приросте характеристик прототипа. Его производительность, согласно техническому отчёту компании, выросла на 50% относительно предыдущего 2-нм чипа. Альтернативно новая архитектура может обеспечить повышение энергоэффективности на 70%. Эти улучшения способны расширить вычислительные возможности систем генеративного ИИ и облачной инфраструктуры. Технология также ориентирована на электронные устройства следующего поколения.
Однако успешная демонстрация прототипа ещё не гарантирует массового производства. Архитектуру необходимо дополнительно оптимизировать и подготовить к промышленному выпуску. В рамках сотрудничества IBM и Siemens сосредоточатся на проектировании, моделировании и литографических технологиях. Их задача — развивать необходимые решения для нынешних и будущих поколений нанолистовых транзисторов за пределами уровня 0,7 нм.
Отдельное направление работы предусматривает создание продвинутых виртуальных моделей Nanostack. Они позволят моделировать характеристики чипов и оптимизировать конструкцию до начала производства. Также инженеры смогут выявлять потенциальные производственные проблемы на этапе проектирования. Это должно упростить подготовку архитектуры к дальнейшему масштабированию и промышленному внедрению.