Мировые расходы на оборудование для выпуска полупроводников продолжат быстро расти. Согласно новому прогнозу SEMI, в 2026 году затраты достигнут $149 млрд. Это на 31% больше показателя предыдущего года. К 2029 году расходы увеличатся до $227 млрд. Организация ожидает двузначного ежегодного роста на протяжении всего периода.
Главными факторами расширения отрасли станут искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и автомобильная электроника. Растущий спрос на передовые логические микросхемы и память стимулирует увеличение производственных мощностей. Дополнительное влияние оказывают государственные программы поддержки и диверсификация цепочек поставок. Эти факторы ускоряют строительство новых фабрик в Северной Америке, Европе и Азии.
Отрасль также переходит к более энергоэффективным полупроводниковым устройствам высокой плотности. Такая трансформация усиливает потребность в дополнительных мощностях для обработки 300-мм кремниевых пластин. Поэтому производители продолжают вкладывать средства в новое оборудование и расширение предприятий.
В 2026 году строительство начнётся на 20 новых фабриках или производственных линиях для 300-мм пластин. Расходы на соответствующее оборудование вырастут на 23%, достигнув $47,5 млрд. В 2027 году стартуют ещё 18 проектов. Затраты увеличатся на 33% и составят $63,3 млрд. В 2028 году показатель достигнет $68,4 млрд.
Заметную роль в расширении производства сыграют Соединённые Штаты. В 2026 году там начнут строить три новые фабрики или производственные линии. В 2027 году количество таких проектов вырастет до четырёх. По прогнозу SEMI, расходы на оборудование в США увеличатся с $18,1 млрд в 2026 году до $40,6 млрд в 2029-м.
Параллельно новые предприятия будут постепенно запускать производство. В 2026 году 13 новых фабрик или линий начнут работу либо отгрузят первые чипы. В 2027 году их количество вырастет до 23. Эти показатели отражают дальнейшее расширение глобальной полупроводниковой инфраструктуры на фоне растущего спроса.