На саммите OCP Global Summit 2026 Samsung представила стратегию памяти и накопителей нового поколения. Компания также рассказала о совместных проектах с партнёрами. Цель одна: повысить производительность инфраструктуры ИИ. Для этого Samsung выделила три направления. Это память HBM, расширение памяти на основе Compute Express Link (CXL) и новые SSD для хранения данных и управления ими.
Вместе с AMD Samsung показала решение для расширения памяти на CXL. Оно построено на технологии объединения памяти CMM-D. Она позволяет эффективно использовать ресурсы сразу в нескольких системах. Так компании гибко обеспечивают нужный объём памяти для задач ИИ. Память и литейные технологии нового поколения станут ключевыми для инфраструктуры ИИ. Как ожидается, Samsung расширит сотрудничество с крупнейшими мировыми технологическими компаниями.
В этом году Samsung посетили руководители многих таких компаний. Среди них была и глава AMD Лиза Су. В начале месяца она побывала в Корее. Там она допустила сотрудничество с корейскими фирмами, включая Samsung. AMD продолжает искать возможности в сферах памяти и литейного производства.
На саммите выступил старший вице-президент Samsung Ho-Jun Sim из команды AE. Тема доклада звучала так: «Масштабирование инноваций для эпохи ИИ: как держать вычисления на полной скорости с помощью масштабируемой памяти». Модели ИИ растут. Вместе с ними растут объём данных и размер KV-кэша при инференсе. Поэтому важна не только пропускная способность памяти. Не менее значимы расширение ёмкости, хранение и управление данными.
По скорости Samsung делает ставку на HBM5, заказную HBM, zHBM и PIM. Они ускоряют обработку данных и повышают эффективность вычислений. Для масштабирования памяти компания использует CMM-D и CXL. Эти технологии увеличивают объём памяти систем ИИ и упрощают управление данными. Для долговременного хранения Samsung планирует применять SSD, QLC и FDP. Они повысят скорость, ёмкость и удобство управления большими массивами данных для ИИ.