Китайская компания CXMT за десять лет стала четвёртым в мире производителем DRAM. Недавно она объявила о платформе памяти поколения G5. Показатели нового поколения впечатляют. По оценке источника, технологически CXMT уже догнала массовую продукцию Samsung, SK hynix и Micron. Отставание составляет от половины до целого поколения.
Важно и другое. CXMT выпустила G5 без литографов EUV. Раньше компания годами делала память G3 и G4. Теперь её технологии обновляются быстрее. Прежних трёх-пяти лет на каждое поколение больше не требуется.
О платформе G6 высказался Frederick Chen, эксперт из соцсети X. Он дал подробный прогноз с техническими параметрами. Все эти данные остаются оценками. Площадь ячейки у G6, по его мнению, уменьшится с 0,00128205 до 0,000896 мкм². Это на 30% меньше. При переходе от G3 к G4 сокращение составило 36%. Чем дальше, тем сложнее уменьшать ячейку. Источник уточняет, что плотность при этом не обязательно вырастет на 42%. Но показатель всё равно считается ключевым.
В производстве G6, как ожидается, по-прежнему обойдётся без EUV. CXMT продолжит развивать связку DUV-литографии с иммерсией 193i и самосовмещённым четырёхкратным паттерированием SAQP. Часть слоёв будет делаться через двойное паттерирование SADP. В прогнозе появилась и новая деталь. G6 получит технологию гибридного соединения пластин, то есть bonding. Она поможет дальше повышать плотность чипов. По мнению источника, это лишь вопрос времени.
Такой путь CXMT выбирает осознанно. Компания будет приближаться к пределу возможностей DUV. Похожую связку пробовали и другие, например Intel. Но они не заходили так далеко, потому что быстро перешли на EUV. Китайские производители продолжают совершенствовать DUV. Отчасти у них нет выбора. Отчасти помогает рост цен на микросхемы, особенно на память. Без него затраты на многократное паттерирование трудно окупить.
Платформа G6, по прогнозу, выйдет в 2028 году. Вероятно, это будет последнее поколение с ячейкой 6F2. Следующая, G7, ожидается после 2030 года. Она может стать первой с ячейкой 4F2. Таких поколений, скорее всего, будет не больше трёх. Затем отрасль перейдёт на 3D DRAM. CXMT давно разрабатывает 3D-память. Число слоёв в ней может превышать 64.
Источник считает, что по новым технологиям CXMT уже почти догнала лидеров. Разрыв составляет около одного поколения. Раньше он превышал десять лет и три поколения. Новые технологии компания может начать выпускать одновременно с тройкой лидеров. Не исключено, что какие-то из них она представит первой. Автор видит причину в разной мотивации. У CXMT решимость расширять производство и развивать технологии велика. Лидеры больше думают о прибыли. Новых заводов до 2030 года они построят немного.