По данным TechPowerUp, Samsung вскоре может заключить важное соглашение с Anthropic. Компания будет делать для неё заказные ИИ-чипы по 2-нм техпроцессу. Anthropic сейчас развивает собственный ИИ-процессор. Проектом занимается Broadcom. Цель — около 4000 TOPS в INT8. Чип получит 192 или 288 ГБ памяти HBM3E, а TDP составит 1300 Вт.
По слухам, первый заказ будет небольшим. Речь идёт примерно о 200 тысячах чипов. Обычные проекты ASIC рассчитаны на миллионы штук. Anthropic пока оценивает целесообразность проекта. Ей нужно цельное решение для заказной ИИ-инфраструктуры. Оно включает сеть, дизайн стоек, питание и охлаждение. Есть и другие факторы.
Новый завод Samsung в Тейлоре, штат Техас, скоро будет готов. Массовое производство там ожидается в следующем году. Тем не менее Samsung, возможно, оставит выпуск этих чипов в Корее. Их придётся объединять с HBM. По обычной практике компания, вероятно, выберет собственную упаковку I-Cube. Это достаточно зрелая 2,5D-технология.
Недавно Samsung начала готовить альянс с Qualcomm. Он займётся упаковкой 2,1D. Партнёры хотят предложить клиентам новый метод передовой упаковки. По замыслу он похож на EMIB от Intel. Но вместо кремниевого мостика здесь стоит органический мост. Его материал заимствован у обычных печатных плат. Такой подход снижает стоимость производства. Поэтому отраслевые наблюдатели допускают, что Anthropic выберет новую упаковку ради экономии.
