Инсайдер Kepler_L2 пересмотрел слухи об архитектуре AMD RDNA 5. Раньше он утверждал, что флагманский чип AT0 разделит шейдерные блоки между несколькими кристаллами. Теперь он говорит иначе. Шейдерные блоки останутся на одном вычислительном кристалле, как в RDNA 3. Официального подтверждения от AMD пока нет.
Сейчас известны два чипа RDNA 5. AT0 станет флагманом для больших игровых видеокарт. Полную версию, возможно, получит только облачный сервис Xbox. AT2 нацелен на массовый рынок. Он заменит Radeon RX 9070 XT.
Первая версия слуха появилась 24 сентября. Тогда AT0 описывали как набор из семи кристаллов. Один кристалл MID отвечал за мультимедиа и ввод-вывод. В нём ждали видеокодеки и интерфейс PCIe. Два активных интерпозера AID отвечали за связь между блоками. Возможно, на них размещались кеш Infinity Cache и контроллеры памяти GDDR7. Четыре кристалла SED несли шейдерные движки, по два на каждый интерпозер. При 48 вычислительных блоках на SED полный AT0 получал 192 блока. У нынешнего Navi 48 их не больше 64.
Новая версия проще. AT0 всё равно использует чиплетную компоновку. Однако шейдерные блоки собраны на одном вычислительном кристалле. Мультимедиа и память вынесены в отдельный кристалл MID. Оба кристалла стоят на активном интерпозере. Число кристаллов сокращается с семи до трёх.
Выходит, настольные и мобильные RDNA 5 повторят путь RDNA 4. Раньше ходили слухи, что Navi 48 склеят из двух Navi 44. В итоге оба чипа вышли монолитными. Так же поступила AMD в RDNA 3. Там тоже применили чиплеты, но шейдерные кластеры остались на одном кристалле GCD. Отдельно стояли кристаллы MCD с контроллером памяти и 16 МБ Infinity Cache.
Ожидания насчёт игровых GPU имели основания. С серии MI200 в конце 2021 года AMD ставит в один корпус два графических кристалла. Это делает компания в ускорителях для ИИ. Многие считали, что игровые видеокарты пойдут тем же путём.
У чиплетов есть сильные стороны. Одни и те же кристаллы SED и AID позволяют собирать GPU разного уровня. Кроме того, дефект на пластине портит меньше кремния. Это повышает выход годных кристаллов. Но минусов тоже хватает. Передовая упаковка стоит дорого, а для ИИ-дата-центров она уже стала узким местом. Инженерам сложно наладить быструю и экономичную связь между кристаллами.
