Samsung Electronics меняет стратегию на рынке памяти HBM. Компания постепенно переходит от технологического догоняния к увеличению поставок. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.
Samsung планирует увеличить поставки HBM4 и HBM4E в 2027 году. Ожидаемый объем может вырасти вдвое или даже больше. Для расширения производства компания увеличивает закупки стеклянных носителей.
По данным источников, ежемесячные закупки вырастут до 50 тысяч пластин. Сейчас Samsung закупает около 20 тысяч таких компонентов ежемесячно. Таким образом, объем закупок может увеличиться в 2,5 раза.
Основной акцент Samsung сделает на многослойных решениях HBM. Речь идет о продуктах с 12 слоями и более. Общий выпуск HBM также должен заметно увеличиться.
Отраслевые аналитики ожидают роста производства Samsung. Месячный объем может увеличиться со 180 до 250 тысяч пластин. Это соответствует приросту примерно на 40 процентов.
Одновременно изменится структура выпуска HBM. Доля HBM4 и HBM4E может вырасти до 80 процентов. Сейчас эти продукты занимают около 40 процентов производства.
Samsung уже начала серийное производство HBM4 в феврале. Память использует базовый кристалл по 4-нм техпроцессу. DRAM-компоненты производятся по технологии 1c-нм.
В мае компания передала клиентам образцы 12-слойной HBM4E. Среди получателей находилась NVIDIA. Следующим этапом станет постепенное увеличение выпуска HBM4E.
Samsung также расширяет производственную инфраструктуру для HBM4. На предприятии P4 в Пхёнтхэке создается новая линия. Она рассчитана на выпуск DRAM 1c-нм.
Проектная мощность линии составит 100–120 тысяч пластин ежемесячно. Дополнительно Samsung располагает существующими мощностями около 65 тысяч пластин. После расширения HBM4 займет значительную часть производства DRAM.
Рост мощностей связан с увеличением спроса со стороны AI-инфраструктуры. По оценке TrendForce, поставки HBM в 2027 году вырастут на 50–60 процентов. При этом предложение может не успеть за темпами спроса.
Такая ситуация сохраняет сильные позиции производителей памяти. Samsung рассчитывает использовать расширение мощностей для новых заказов. Особый интерес компании представляют поставки для будущих платформ NVIDIA.
Следующее поколение Rubin потребует значительных объемов HBM4. Samsung стремится увеличить свою долю поставок для AI-ускорителей. Сейчас ключевым конкурентом компании остается SK hynix.
SK hynix уже начала поставки HBM4 во втором квартале 2026 года. Ее 12-слойные решения вышли на стабильное производство. Более емкие 16-слойные версии проходят сертификацию.
Таким образом, конкуренция Samsung и SK hynix усиливается. Основная борьба разворачивается вокруг производства HBM4. Для производителей критически важными становятся объемы и стабильность поставок.
