Samsung и Qualcomm формируют альянс вокруг новой технологии упаковки чипов.
Компании работают над платформой 2.1D упаковки. Разработка и сертификация технологии заняли больше года. Партнеры создают решение на основе встроенных органических мостов.
Подход напоминает технологию EMIB от Intel. Но команда использует органический материал вместо кремниевого моста. Такой материал давно применяется в производстве обычных печатных плат. Решение позволяет избежать патентных споров с Intel. Одновременно снижается себестоимость производства чипов.
Технология 2.1D занимает промежуточное положение между стандартами упаковки. Она находится между обычной 2D упаковкой и более сложной 2.5D. Последняя использует кремниевую подложку для соединения чипов.
Samsung строит сверхтонкие металлические соединения на органической подложке. Такой подход похож на слои переориентации в традиционных чипах. Технология обеспечивает плотное соединение между несколькими чипами. По эффективности решение приближается к показателям EMIB.
Компания планирует разместить от восьми до десяти слоев металлических дорожек. Конструкция будет полностью безъядерной и очень тонкой. Ширина дорожек составит полтора-два микрометра. Такой же будет ширина промежутков между ними.
Диаметр переходных отверстий останется в пределах четырех-пяти микрометров. Плотность рисунка достигнет пятисот-тысячи элементов на квадратный миллиметр.
Интерес к технологии проявляют и другие клиенты Samsung. Компания уже ведет переговоры с несколькими партнерами фаундри-бизнеса.
Qualcomm занимается разработкой данной технологии довольно давно. Компания подала патентную заявку еще в 2024 году. Однако у Qualcomm нет собственных производственных мощностей. Поэтому компании необходимо партнерство с Samsung для реализации проекта.
Альянс двух технологических гигантов может изменить рынок упаковки чипов. Новое решение обещает более доступные передовые технологии производства.
