Компания Samsung объявила о расширении стратегического партнёрства с ASML. Сотрудничество затронет технологию литографии High-NA EUV и передовое производство чипов. Цель партнёрства — продвинуть отраслевые инновации в эпоху искусственного интеллекта. Параллельно о похожем сотрудничестве с ASML заявила и компания TSMC. Речь идёт о переходе индустрии на более крупные фотошаблоны High-NA EUV.
На протяжении десятилетий полупроводниковая отрасль использовала шестидюймовые фотошаблоны. Такой стандарт сохранялся даже с появлением технологии High-NA EUV. В будущем фотошаблоны для этой технологии перейдут на формат 12 дюймов. Такое изменение должно повысить производительность заводов и снизить себестоимость производства чипов. Переход также устранит необходимость стыковки двух шестидюймовых масок при экспонировании High-NA EUV. От такого обновления выиграет вся полупроводниковая индустрия в целом. Апгрейд позволит производителям передовых чипов полнее раскрыть потенциал литографических систем High-NA EUV. В конечном счёте это улучшит соотношение цены и эффективности производства чипов.
Компания Samsung обладает лидирующими позициями в производстве памяти и контрактном выпуске чипов. Богатый опыт работы с технологией EUV укрепляет уверенность компании. Samsung рассчитывает сыграть ключевую роль в переходе на 12-дюймовые фотошаблоны. Компания будет тесно сотрудничать с отраслевыми партнёрами. Совместными усилиями стороны разработают необходимую технологию фотошаблонов и сопутствующую инфраструктуру. Samsung планирует впервые внедрить литографию High-NA EUV в 2028 году. Технология применится в производстве чипов памяти DRAM. Ожидается, что новшество продлит дорожную карту масштабирования памяти DRAM. Технология также повысит разрешение, упростит техпроцесс и увеличит эффективность производства.
Компания TSMC намерена внедрить технологию High-NA EUV с 2030 года. Новая литография применится в производстве логических чипов. По мере развития техпроцессов ожидается рост числа слоёв, использующих экспонирование High-NA EUV. Цель TSMC — запустить пробную линию производства 12-дюймовых фотошаблонов до 2031 года. Полная готовность литографических систем компании ожидается к 2033 году. Такая инфраструктура должна поддержать серийный выпуск чипов по самым передовым техпроцессам.
