География мирового производства полупроводников продолжает претерпевать любопытные сдвиги, и свежие данные экспортной статистики из Южной Кореи, проанализированные специалистами SemiAnalysis, указывают на неожиданного бенефициара в гонке передовых упаковочных технологий. Значительная часть экспорта памяти с высокой пропускной способностью HBM, которая еще недавно почти безраздельно текла на Тайвань для нужд передовой упаковки TSMC семейства CoWoS, теперь перенаправляется в Малайзию, и это заставляет аналитиков предполагать, что у главного тайваньского контрактного производителя появился серьезный конкурент. TSMC не имеет в Малайзии собственных мощностей по корпусированию чипов, а местные игроки пока слишком малы, чтобы переварить такие объемы, поэтому логическая цепочка рассуждений приводит к единственному кандидату — компании Intel с ее технологиями EMIB и Foveros.
Подозрения подкрепляются и хронологией событий: в конце прошлого года Intel завершила финальную фазу строительства своего малайзийского комплекса передовой упаковки, известного как Project Pelican, в который было вложено около семи миллиардов долларов. Этот объект оснащен всем необходимым для сортировки кристаллов и подготовки пластин, а главное — поддерживает оба фирменных упаковочных потока Intel: EMIB и Foveros, считающиеся одними из самых передовых в мире. Именно туда, судя по всему, и устремились потоки HBM, а цифры говорят сами за себя: стоимость памяти, уходящей в Малайзию, достигла примерно 1,3 миллиарда долларов, тогда как Тайвань теперь получает менее трех миллиардов, что является резким падением по сравнению с более чем пятью миллиардами всего несколько месяцев назад.
Такой разворот указывает на то, что клиенты литейного подразделения Intel, заказывающие услуги передовой упаковки, стремительно наращивают объемы, оттягивая спрос у TSMC. Технология EMIB, позволяющая соединять разнородные кристаллы на общей подложке с минимальными задержками, переживает настоящий бум благодаря заказчикам, разрабатывающим ускорители искусственного интеллекта, для которых быстрый обмен данными между вычислительными чипами и памятью HBM становится критическим фактором производительности. Чтобы справиться с наплывом заказов от крупных AI-клиентов, Intel, по сообщениям отраслевых источников, даже запустила сборку EMIB на мощностях партнерской компании Amkor в южнокорейском Инчхоне, создавая дополнительный производственный контур вблизи главного хаба мировой DRAM-индустрии.
При этом малайзийский комплекс Pelican, как утверждается, уже удвоил пропускную способность упаковочного кампуса Intel в американском Нью-Мексико, что делает его одним из крупнейших центров корпусирования в портфеле компании. Тем не менее, рынок пока испытывает информационный голод относительно точных цифр: Intel не раскрывает ни количество выпускаемых упаковок, ни процент выхода годной продукции на своих линиях EMIB, оставляя аналитикам возможность лишь строить предположения о том, насколько рентабельным окажется этот амбициозный разворот в глобальной цепочке поставок. Очевидно одно: конкуренция за передовые методы упаковки чипов вступает в новую фазу, где Intel получает шанс отыграть позиции, потерянные на фронте классической литографии, а география высоких технологий становится всё более сложной и многополярной.
