Перейти к содержимому
pcreview.kz

pcreview.kz

Интересные обзоры и тесты видеокарт, процессоров, ноутбуков и комплектующих. Бенчмарки, сравнения, советы по выбору ПК в Казахстане.

cropped-zenbook-duo_ux8407aa_js_1205x130_podrobnee.jpg
Основное меню
  • НОВОСТИ
    • Новости Software
    • Новости Hardware
  • ОБЗОРЫ
    • Ноутбуки
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Водяное охлаждение
    • Оперативная память
    • Накопители
    • Блоки питания
    • Корпуса
    • Кулера
    • Периферия
    • Сетевые устройства
  • ЭКСПЕРИМЕНТЫ
  • РЕДАКЦИЯ
  • Переключатель языка
Кнопка: светлая/темная
Подписка
  • Новости
  • Новости Hardware

Sandisk и SK hynix представили стандарт HBF

Александр Перевозчиков 05.08.2026 (Последнее обновление: 05.08.2026) 1 минуты чтение
FoP0mqsiCNdaJafQ

Всего шесть месяцев потребовалось консорциуму под эгидой Open Compute Project, чтобы превратить амбициозную идею в осязаемый технический документ. Компании Sandisk и SK hynix официально объявили о публикации спецификации HBF, что расшифровывается как High Bandwidth Flash, ознаменовав рождение нового типа памяти, спроектированного специально под нужды эпохи искусственного интеллекта. Рабочая группа стартовала в феврале этого года, и уже к августу индустрия получила общий технический каркас для проектирования систем, где флэш-память с высокой пропускной способностью располагается в непосредственной близости от вычислительных ядер.

Документ стал результатом совместной работы, в которой Sandisk и SK hynix выступили основными авторами, а Google и Tenstorrent присоединились к консорциуму уже по ходу процесса, внеся значительный вклад в валидацию технологий и формирование самого стандарта. Суть HBF сводится к решению насущной проблемы современных AI-ускорителей: большие языковые модели и новые типы рабочих нагрузок требуют, чтобы память была не просто быстрой, но и невероятно емкой, располагаясь при этом максимально близко к вычислительным ядрам. Традиционная высокоскоростная память вроде HBM справляется с задачей скорости, но ограничена в объеме, тогда как HBF обещает объединить высокую пропускную способность с плотностью, свойственной NAND-флэшу, позволяя операторам дата-центров одновременно улучшать и отзывчивость систем, и пропускную способность при обслуживании моделей.

Главный технический директор Sandisk Альпер Илкбахар охарактеризовал момент как поворотный для экономики токенов, подчеркнув, что AI-инференс породил совершенно новый набор требований к памяти, и технология HBF создана именно для того, чтобы этим требованиям соответствовать. Опубликованная спецификация охватывает широкий спектр технических аспектов: системный интерфейс, электрические параметры, взаимодействие между хост-процессором и стеком HBF, рекомендации по надежности и упаковке кристаллов, а также программное руководство по операциям чтения и записи. Принципиально важно, что HBF не позиционируется как замена High Bandwidth Memory, а проектируется как комплементарная технология, способная сосуществовать с HBM в рамках одной системы и давать проектировщикам AI-ускорителей дополнительную архитектурную гибкость.

Открытая публикация через фреймворк OCP — осознанный стратегический шаг. Sandisk и SK hynix намеренно вывели спецификацию в публичное поле, чтобы закрепить HBF в роли стандарта де-факто на стремительно развивающемся рынке памяти для искусственного интеллекта. Ставка сделана на раннее формирование экосистемы, повышение осведомленности потенциальных заказчиков и ускорение технологической зрелости через открытую коллаборацию. В рамках конференции Future of Memory and Storage, которая проходит в эти дни в Санта-Кларе, тема получит дальнейшее развитие: 5 августа Sandisk проведет ключевую презентацию о роли NAND в масштабировании AI-инференса, а 6 августа состоится панельная дискуссия с участием Sandisk, SK hynix и Google, посвященная преодолению так называемой «стены памяти» с помощью High Bandwidth Flash. На ней эксперты разберут архитектурную интеграцию, технические вызовы, сроки стандартизации и экономические перспективы новой технологии, которая вполне может перекроить иерархию памяти в дата-центрах следующего поколения.

Навигация записи

Предыдущий ASRock бросает вызов ценой X870 Challenger
Следующий: Материнские платы дорожают под давлением компонентов
Сайт производителя блоков питания Raijintek серии CRATOS
ASUS ROG Zephyrus Duo 2026: новый уровень производительности. Подробнее на официальном сайте

PC Review.kz

PC Reviews – новое издание, с материалами освещающими новинки из мира ПК. На страницах сайта вы найдете множество интересных и полезных материалов не только о ПК, но и о многих других устройствах, приложениях, технологиях.

Мы стараемся публиковать качественные материалы, с подробными тестами, качественными фотографиями и полезными советами. На страницах нашего ресурса вы найдете обзоры не только компонентов ПК, например видеокарт, материнских плат, процессоров или блоков питания, но и распаковки ноутбуков, моноблоков и смартфонов.

Мы не забываем и про новости, каждый день публикуя на сайте множество материалов, которые не просто проинформируют Вас о выходе той или иной новинки, но и позволят «успеть» к распродаже в сети магазинов или проинформируют о том, на что не нужно обращать даже внимания.

До встречи на страницах нашего издания!
С уважением, команда PC Review.kz.

Авторское право © 2026 Все права зарезервированы. | ReviewNews от AF themes.