Компания Broadcom Inc. объявила о начале поставок первого в индустрии заказного вычислительного SoC, произведённого по 2-нм техпроцессу и созданного на базе собственной платформы корпусирования 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Речь идёт о модульной многомерной архитектуре, которая сочетает элементы 2.5D-компоновки с полноценной 3D-интеграцией кристаллов по технологии Face-to-Face, открывая путь к новым уровням плотности, энергоэффективности и производительности.
Платформа 3.5D XDSiP рассматривается Broadcom как фундамент для процессоров нового поколения, ориентированных на ускорители вычислений и гибридные XPU-архитектуры. За счёт такого подхода вычислительные блоки, память и сетевой ввод-вывод могут масштабироваться независимо друг от друга, сохраняя компактный форм-фактор. Это особенно критично для современных ИИ-систем, где требуется одновременно высокая пропускная способность, минимальные задержки и жёсткий контроль энергопотребления. В Broadcom подчёркивают, что подобные решения рассчитаны на эксплуатацию в гигантских ИИ-кластерах, потребляющих мощности на уровне гигаватт.
Первым заказчиком нового 2-нм SoC стала компания Fujitsu. В Broadcom отмечают, что успешный запуск этого продукта стал результатом высокой технологической дисциплины и зрелости платформы XDSiP, представленой ещё в 2024 году. С тех пор компания существенно расширила возможности 3.5D-подхода, чтобы в перспективе второй половины 2026 года начать поставки XPU-решений для более широкого круга клиентов. В Broadcom рассматривают этот шаг как подтверждение своего лидерства в создании высокосложных вычислительных чипов для задач искусственного интеллекта.
В Fujitsu, в свою очередь, называют запуск 3.5D XDSiP важной вехой в развитии передовой полупроводниковой интеграции. Сочетание 2-нм техпроцесса и трёхмерной Face-to-Face-интеграции, по оценке компании, обеспечивает беспрецедентную плотность вычислений и энергоэффективность, которые будут востребованы в ИИ и высокопроизводительных вычислениях следующего поколения. Новая технология рассматривается как ключевой элемент инициативы FUJITSU-MONAKA, направленной на создание высокопроизводительных и при этом энергоэкономичных процессоров, способных стать основой масштабируемой и более устойчивой ИИ-инфраструктуры.
