На фоне традиционного предновогоднего всплеска инсайдов в конце 2025 года появились сообщения о том, что ряд производителей мобильных процессоров изучает возможность внедрения технологии Samsung Heat Path Block, или HPB. К середине января китайский источник Fixed-focus digital cameras на платформе Weibo сообщил, что эту схему теплоотвода могут взять на вооружение многие разработчики Android-чипов. Теперь в сети появились утекшие схемы упаковки с обозначением SM8975, которые, как утверждается, демонстрируют интеграцию HPB в один из будущих процессоров Qualcomm.
По данным того же источника, речь может идти о предполагаемом Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro — следующем флагмане компании из Сан-Диего. Сообщается, что Qualcomm позаимствовала ключевой элемент теплового дизайна у Samsung, которая готовит к выпуску 2-нм SoC Exynos 2600. В последние недели в профильных медиа уже появлялись публикации о том, что американский разработчик чипов может использовать решение прямого конкурента для борьбы с тепловыми ограничениями своих топовых платформ.
Флагманские процессоры Qualcomm последних поколений стабильно демонстрировали высокие результаты в синтетических тестах, однако при реальной нагрузке сталкивались с ограничениями по температуре, даже при использовании смартфонами сложных систем охлаждения на базе испарительных камер. Технология HPB предполагает размещение теплопроводящего блока непосредственно над кристаллом чипа с прямым контактом, без промежуточного слоя DRAM, который в традиционной компоновке частично препятствует отводу тепла. Память в таком случае смещается в сторону, освобождая прямой тепловой путь к радиатору.
Ещё в конце прошлого года сообщалось, что помимо самой Samsung, основными кандидатами на внедрение HPB могут стать Qualcomm и Apple. Теперь утечки косвенно подтверждают, что как минимум Qualcomm активно тестирует подобную компоновку в рамках будущих поколений Snapdragon. Если информация подтвердится, это станет редким примером технологического заимствования между прямыми конкурентами в сегменте мобильных SoC и может задать новый стандарт теплового дизайна для смартфонов верхнего уровня в 2026 году.
Об авторе
