Компания Amber Semiconductor, специализирующаяся на разработке передовых решений управления питанием для дата-центров, объявила о успешном завершении tape out своей новейшей разработки — вертикального модуля PowerTile, предназначенного для ИИ-процессоров. Компактный модуль обеспечивает подачу тока до 1000 Ампер и монтируется с обратной стороны серверной платы прямо под процессором, что позволяет сокращать потери при распределении энергии на более чем 85% по сравнению с традиционными схемами. Такой подход обеспечивает не только значительный рост энергоэффективности, но и улучшает масштабируемость систем для высокопроизводительных вычислений.
По словам CEO AmberSemi Тара Кейси, PowerTile меняет парадигму распределения питания в центрах обработки данных: «Существующие архитектуры питания уже не справляются с растущими требованиями современных ИИ-процессоров, создавая узкие места, ограничивающие производительность. PowerTile — это прорыв, обеспечивающий подачу чрезвычайно высокого тока в компактном форм-факторе прямо под процессором, что делает путь энергии максимально коротким и эффективным».
Модуль PowerTile рассчитан на поддержку CPU, GPU, FPGA и других высокопроизводительных процессоров, требующих больших токов при минимальном занимаемом пространстве. Размеры одного устройства составляют всего 20×24×1,68 мм, при этом возможно параллельное использование нескольких модулей для суммарной подачи тока свыше 10 000 Ампер, что открывает путь к будущим платформам ИИ с беспрецедентными энергетическими требованиями.
Amber Semiconductor также возглавит специальную сессию на выставке APEC 2026 в марте под названием «Vertical Power for AI Data Centers», где вместе с представителями AMD, NVIDIA и GlobalFoundries будут обсуждаться новые архитектуры подачи питания и ключевые тренды, формирующие будущее инфраструктуры ИИ. Компания планирует начать оценку и тестирование PowerTile совместно с ведущими партнерами в этом году, а серийные поставки продукта в рамках массового производства ожидаются в 2027 году.
Об авторе
