Intel Foundry опубликовала короткое демонстрационное видео, в котором наглядно показала возможности своих передовых технологий корпусирования, позволяющих масштабировать кремний далеко за пределы классических ограничений фотошаблона. По данным компании, сочетание решений Foveros 3D и EMIB-T даёт возможность создавать чипы размером до 12 ретиклов, объединяя в одном корпусе до 16 вычислительных кристаллов и сразу 24 модуля памяти HBM5. Основой для таких конструкций станут техпроцессы Intel 18A, включая варианты 18A-P и 18A-PT, а также будущий 14A, которые компания готовит как для собственных продуктов, так и для внешних заказчиков.
Ключом к такому масштабированию стала многоуровневая архитектура. Базовые кристаллы, произведённые по техпроцессу 18A-PT, используют подвод питания с обратной стороны, что повышает плотность логики и надёжность. В этих слоях размещаются массивы SRAM, концептуально близкие к архитектуре серверных чипов Clearwater Forest. Поверх них устанавливаются вычислительные тайлы, выполненные по ещё более тонким нормам 14A и 14A-E с транзисторами RibbonFET второго поколения и технологией PowerDirect. Вертикальное соединение реализуется через Foveros Direct 3D с ультрамелким шагом гибридного бондинга, а EMIB-T с кремниевыми сквозными переходами обеспечивает высокоскоростные горизонтальные связи между чиплетами. Такой подход снимает ограничения ретикла и совместим со всеми актуальными и будущими стандартами памяти HBM, включая HBM4 и HBM5.
Intel также обозначила более долгосрочные планы, которые выглядят весьма радикально. Компания уже сейчас рассматривает концепцию GPU с теплопакетом порядка 5 кВт, в которых будут использоваться интегрированные регуляторы напряжения. Для этого к 2027 году планируется задействовать вариант Foveros-B. Подобные идеи не являются чисто теоретическими: у Intel уже был опыт создания сверхсложных многочиповых корпусов для ускорителя Ponte Vecchio, а в будущем схожие подходы ожидаются и в ИИ-ускорителях семейства Jaguar Shores. С расширением собственных мощностей по упаковке Intel всё увереннее позиционирует себя как реального конкурента TSMC и её технологии CoWoS, и, судя по интересу со стороны внешних клиентов, рынок начинает воспринимать эти амбиции всерьёз.
Об авторе
