Intel опережает TSMC в США: фабрика Fab 52 в Аризоне уже выпускает свыше 40 тысяч пластин в месяц

Intel опережает TSMC в США: фабрика Fab 52 в Аризоне уже выпускает свыше 40 тысяч пластин в месяц

Подразделение Intel Foundry располагает в США производственными мощностями, которые по масштабу и потенциальной производительности уже превосходят американский кластер TSMC. Это следует из репортажа CNBC, чья съёмочная группа побывала на фабрике Intel Fab 52 в Аризоне и раскрыла ключевые параметры текущего и будущего производства. По данным телеканала, предприятие выпускает около 10 тысяч кремниевых пластин в неделю, что даёт более 40 тысяч пластин в месяц. Производство ведётся по техпроцессу Intel 18A — самому передовому узлу компании, в котором используются транзисторы с круговым затвором и схема подачи питания с обратной стороны кристалла.

На фоне этого показатели американского завода TSMC в Аризоне выглядят заметно скромнее. Первая очередь Fab 21 сейчас производит порядка 20 тысяч пластин в месяц, причём по более зрелым нормам N5 и N4, относящимся к 5-нм классу. Хотя тайваньский контрактный производитель планирует расширение площадки и внедрение более современных техпроцессов, эти технологии в основном останутся на Тайване, а фабрики в США ещё долго будут отставать на несколько поколений. Intel, напротив, делает ставку на передовые узлы именно внутри страны, хотя пока использует 18A преимущественно для собственных продуктов, включая будущие процессоры Panther Lake.

При этом количественное превосходство Intel по числу пластин пока не означает аналогичного преимущества по объёму годного кремния. Выход годных чипов на 18A всё ещё ниже, чем у TSMC, и техпроцесс находится на ранней стадии кривой улучшения выхода. Сообщается, что для Panther Lake показатель yield растёт примерно на 7% в месяц, что типично для новых узлов, но требует времени для достижения зрелого уровня.

Техническое оснащение Fab 52 подчёркивает серьёзность амбиций Intel. На площадке уже установлена как минимум одна из самых продвинутых EUV-систем ASML поколения Low-NA — NXE:3800E. Она получила улучшенные модули подачи пластин, ускоренные механизмы позиционирования и более мощный источник света, заимствованный у High-NA решений, что позволяет обрабатывать до 220 пластин в час. Её дополняют сканеры NXE:3600D с производительностью до 160 пластин в час каждый. В сумме аризонский комплекс Intel должен получить не менее 15 EUV-сканеров, что делает его одним из самых технологически насыщенных производств за пределами Азии.