На фоне заметного прогресса строительства аризонского кампуса TSMC руководство компании решило ускорить развёртывание передовых производственных узлов в США. Осенью на рынке усилился внутренний спрос на продукты класса 2 нм, что стало одним из ключевых факторов для пересмотра темпов развития. Публичный дебют первых «сделанных в США» пластин NVIDIA Blackwell, произведённых на площадке Fab 21 по 4-нанометровому техпроцессу, стал важным символическим шагом, однако вскрыл и критический пробел: отсутствие на месте полноценной инфраструктуры для передового упаковочного производства. Из-за этого wafers по-прежнему отправляют обратно на Тайвань для прохождения процедуры CoWoS — ключевой технологии, без которой невозможно довести современные GPU до готового состояния.
Этот недостаток всё громче обсуждается в индустрии. В конце октября аналитики и профильные издания обратили внимание на растущее значение передовых упаковочных мощностей на территории Северной Америки. Особенно выделялась позиция Intel Foundry, которая, по мнению экспертов, может получить серьёзное преимущество благодаря более развитой инфраструктуре упаковки и тестирования. На этом фоне в США усилилось давление на TSMC, которой необходимо обеспечить полный производственный цикл внутри страны, чтобы соответствовать ожиданиям рынка и требованиям корпоративных клиентов.
Новый отчёт тайваньской Liberty Times подтверждает, что сдвиги уже намечены: компания планирует переоборудовать участок, изначально предназначенный под шестую фазу фабрики (P6), превратив его в предприятие по выпуску передовых упаковочных решений. Если строительство пойдёт по плану, объект может получить оборудование уже к концу 2027 года и к тому времени войти в стадию предварительного производства. Предполагаемые сроки внушают доверие, поскольку совпадают с ранее опубликованными данными о совместном проекте TSMC и Amkor Technology — речь идёт о предстоящем запуске американского центра по упаковке и тестированию полупроводников стоимостью 7 миллиардов долларов.
Развитие этих направлений способно радикально повысить самостоятельность американской полупроводниковой отрасли и снизить зависимость от азиатских производственных цепочек, особенно в части критически важных решений для дата-центров, ИИ-акселераторов и высокопроизводительных вычислений — именно тех сегментов, где спрос растёт рекордными темпами.