MaxSun анонсировала новую материнскую плату iCraft X870M формата microATX на базе чипсета AMD X870, которая ориентирована на энтузиастов и готова к будущим поколениям процессоров Socket AM5. Одним из самых примечательных элементов новинки стала подсистема питания, рассчитанная на подачу до 300 Вт с возможностью разблокировки до впечатляющих 400 Вт. Такой запас мощности намекает на то, что производители материнских плат ожидают увеличения TDP и PPT у следующих процессоров AMD, поскольку даже актуальные Ryzen 7000 и Ryzen 9000 достигают 170 Вт по TDP и до 230 Вт по PPT, выходя за рамки стандартных возможностей одиночного 8-pin EPS. Плата получила мощный VRM формата 16+2+1 на 50-амперных DrMOS, что должно обеспечить стабильность при экстремальных нагрузках и разгоне.
Помимо сильной электрической части, iCraft X870M выделяется набором необычных функций. Производитель оснастил её активной системой охлаждения, включающей 40-миллиметровый вентилятор, обдувающий чипсет и два из трёх M.2-разъёмов, один из которых работает в режиме PCIe Gen 5 x4 и напрямую подключён к процессору. Третье M.2-гнездо расположено на обратной стороне PCB, что редкость для плат такого формата. Не менее эффектной особенностью стал встроенный 4-дюймовый полноцветный дисплей, который может выводить любые данные — от системных показателей до анимированных заставок, превращая материнскую плату в элемент визуального кастомизации.
Плата поддерживает разгон DDR5-памяти до 8400 МТ/с и предлагает широкий набор настроек для энтузиастов. В числе коммуникационных возможностей — проводная сеть 5 GbE на базе контроллера Realtek RTL8126, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 благодаря модулю MediaTek 7925. Набор портов включает два USB4 с пропускной способностью 40 Гбит/с, скоростной USB-C 10 Гбит/с, восемь USB 3.1 Gen1 и шесть USB 2.0. Аудиотракт построен на хорошо зарекомендовавшем себя кодеке Realtek ALC1220.
MaxSun iCraft X870M представляет собой насыщенное функциональностью решение, которое сочетает мощную базу для будущих процессоров AMD, расширенные возможности разгона и редкие для microATX платы элементы кастомизации и охлаждения.
Об авторе
