Перейти к содержимому
PC Review.kz

PC Review.kz

Интересные обзоры и тесты видеокарт, процессоров, ноутбуков и комплектующих. Бенчмарки, сравнения, советы по выбору ПК в Казахстане.

Реклама ноутбука ASUS ROG Zephyrus Duo 2026
Основное меню
  • НОВОСТИ
    • Новости Software
    • Новости Hardware
  • ОБЗОРЫ
    • Ноутбуки
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Водяное охлаждение
    • Оперативная память
    • Накопители
    • Блоки питания
    • Корпуса
    • Звуковые карты
    • Кулера
    • Периферия
    • Сетевые устройства
  • ЭКСПЕРИМЕНТЫ
  • РЕДАКЦИЯ
  • Переключатель языка
Кнопка: светлая/темная
Подписка
  • Главная
  • Новости
  • Intel завершает финальный этап проекта Pelican в Малайзии и увеличивает инвестиции до $7 млрд
  • Новости
  • Новости Hardware
  • Новости Software

Intel завершает финальный этап проекта Pelican в Малайзии и увеличивает инвестиции до $7 млрд

Александр Перевозчиков 04.12.2025 1 минуты чтение
B1R8fbdC7iMynkoF

Intel выходит на финишную прямую масштабной инициативы Project Pelican — нового комплекса продвинутой упаковки в Малайзии, который, по словам премьер-министра страны Анвара Ибрагима, готов почти на 99%. Чтобы завершить работы, компания инвестирует ещё $200 млн, доведя общий объём вложений примерно до $7 млрд. Для Intel это не просто очередная производственная площадка: проект призван превратить Малайзию в ключевой региональный центр для современных технологий сборки и упаковки микросхем, что особенно важно на фоне стремительного роста рынка ИИ-ускорителей и высокоплотных модульных решений.

Финализация Pelican стала результатом длительной корректировки стратегии Intel, которая вынуждена была пересматривать планы из-за колебаний спроса и разных сценариев развития рынка. Теперь же новая площадка должна заметно увеличить пропускную способность компании, потенциально даже удвоив тот объём, который изначально был рассчитан для новейших мощностей Intel в Нью-Мексико.

Комплекс в Малайзии будет заниматься сортировкой и подготовкой кристаллов, а также поддерживать ключевые фирменные технологии упаковки — EMIB и Foveros. Это позволит Intel быстрее реагировать на запросы клиентов и гибко масштабировать производство под растущие потребности индустрии. Параллельно компания расширяет возможности EMIB за счёт сотрудничества с OSAT-партнёром Amkor: сборка EMIB уже началась на предприятии Amkor в Инчхоне, Южная Корея, чтобы оперативно выполнять большой объём заказов от крупных игроков рынка искусственного интеллекта.

Растущий интерес к гетерогенной упаковке подчеркивает глобальный дефицит подобных сервисов. На фоне огромных заказов от hyperscaler-компаний и разработчиков мощных AI-чипов традиционные лидеры вроде TSMC работают на пределе, что заставляет рынок активнее смотреть в сторону альтернативных решений. На технологии Intel — EMIB и Foveros — уже обращают внимание MediaTek, Google, Qualcomm и Tesla.

Несмотря на наличие производственных возможностей в США, именно малайзийские фабрики остаются опорой упаковочного направления Intel. Теперь, когда продвинутая упаковка выходит на полноценный производственный уровень, можно ожидать, что часть внешних клиентов Intel Foundry также выберет Малайзию для выпуска своих решений.

Об авторе

Александр Перевозчиков

Editor

Просмотреть все записи

Навигация записи

Предыдущий GIGABYTE выводит продвинутый VRM-охлад на массовый уровень: представлена материнская плата B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0
Следующий: AMD готовится повысить цены на настольные процессоры Ryzen: что это значит для покупателей
Сайт производителя блоков питания Raijintek серии CRATOS
ASUS ROG Zephyrus Duo 2026: новый уровень производительности. Подробнее на официальном сайте

Популярные записи

  • SilverStone представила корпус Lucid 05 — увеличенную версию Lucid 04 с поддержкой ATX и акцентом на стеклянный дизайн
  • Прощайте, лишние приложения: MSI выводит управление RGB-подсветкой в браузер
  • Overclockers UK представила TechForge REVAlution — флагманский игровой ПК с Ryzen 7 9850X3D и Radeon RX 9070 XT REVA Edition
  • Scythe представила доступный двухбашенный кулер Magoroku с поддержкой современных платформ
  • ASUS выпустила пресс-релиз относительно производственного дефекта ROG Maximus Z690 Hero

PC Review.kz

PC Reviews – новое издание, с материалами освещающими новинки из мира ПК. На страницах сайта вы найдете множество интересных и полезных материалов не только о ПК, но и о многих других устройствах, приложениях, технологиях.

Мы стараемся публиковать качественные материалы, с подробными тестами, качественными фотографиями и полезными советами. На страницах нашего ресурса вы найдете обзоры не только компонентов ПК, например видеокарт, материнских плат, процессоров или блоков питания, но и распаковки ноутбуков, моноблоков и смартфонов.

Мы не забываем и про новости, каждый день публикуя на сайте множество материалов, которые не просто проинформируют Вас о выходе той или иной новинки, но и позволят «успеть» к распродаже в сети магазинов или проинформируют о том, на что не нужно обращать даже внимания.

До встречи на страницах нашего издания!
С уважением, команда PC Review.kz.

Мы ВКонтакте

Авторское право © 2026 Все права зарезервированы. | ReviewNews от AF themes.