GIGABYTE представила новую версию своей материнской платы B860M DS3H WIFI6E, которая может обозначить поворотный момент для массового рынка: производитель впервые применил алюминиевый fin-stack радиатор с тепловой трубкой в линейке вне премиальных или игровых серий. Новинка относится к основной серии GIGABYTE, минуя AORUS и Gaming, но при этом получила конструкцию охлаждения VRM, которая долгие годы была характерна только для более дорогих моделей.
Главное отличие ревизии 2.0 от первоначальной версии — переход от простых монолитных алюминиевых радиаторов к двухсекционному fin-stack массиву, соединённому 6-мм медной теплотрубкой. Такое решение должно заметно улучшить теплоотвод и стабильность питания процессора, особенно при работе с высокопроизводительными Core для сокета LGA1851.
Плата питается от стандартной пары разъёмов 24-pin ATX и 8-pin EPS, а процессор обслуживает 10-фазная подсистема питания. Несмотря на то, что чипсет Intel B860 не поддерживает разгон по множителю, он позволяет работать с высокочастотной оперативной памятью, и GIGABYTE заявляет поддержку модулей DDR5 вплоть до 9066 МГц.
Компоновка платы включает один полноскоростной слот PCIe 5.0 x16 под видеокарту и три дополнительных разъёма PCIe x16 с проводкой под PCIe 4.0 x1. Для твердотельных накопителей предусмотрены два слота M.2: один работает в режиме PCIe 5.0 x4 напрямую от процессора, второй — PCIe 4.0 x4 от чипсета. Набор видеовыходов представлен двумя DisplayPort и HDMI, что позволит использовать встроенную графику новых процессоров Intel без ограничений.
Сетевые возможности включают модуль Intel AX211 с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, а также проводной контроллер Realtek с пропускной способностью 2.5 Гбит/с. Аудиосистема основана на базовом кодеке Realtek ALC897. На задней панели размещён 10-гигабитный USB 3.2 Gen 2, а на плате — внутренний Type-C-разъём того же стандарта и набор из нескольких портов USB 3.1 Gen 1.
GIGABYTE пока не раскрывает стоимость новинки, но сама конфигурация платы даёт понять, что производитель стремится привнести премиальные элементы охлаждения в более доступный сегмент — и тем самым поднять планку возможностей материнских плат среднего класса.
Об авторе
