Мировой рынок памяти переживает крупнейший дефицит за последние годы: по словам генерального директора Team Group Джерри Чена, декабрьские контрактные цены на ключевые категории DRAM выросли на 80–100%. Он описывает нынешний скачок как начало многолетнего цикла подорожания и предупреждает, что наиболее тяжёлые последствия проявятся в первой половине 2026 года, когда дистрибьюторы полностью исчерпают свои запасы. Уже сейчас эта ценовая встряска заметно отражается на структуре себестоимости для производителей ПК и ноутбуков. Если ранее память занимала в BOM около середины «подросткового» процента, то теперь её доля поднимается к середине 20% и выше, особенно в конфигурациях с высокими объёмами ОЗУ.
Рост цен затронул практически все ключевые компоненты: DDR5 и SSD подорожали в среднем в два–три раза, а стоимость DRAM в целом увеличилась на 171,8% в годовом сравнении. Облачные провайдеры стремятся зафиксировать поставки на 2026–2027 годы, что дополнительно сокращает доступный объём для потребительского рынка. Даже гиперскейлеры не могут получить желаемые объёмы: как американские, так и китайские Tier-1-клиенты имеют заполненный портфель заказов лишь на уровне около 70%, лишившись привычной «подушки безопасности».
Корни кризиса лежат в изменении структуры спроса. Львиная доля производственных мощностей теперь задействована под выпуск высокоскоростной памяти HBM для ИИ-ускорителей, что оставляет заметно меньше пластин для массовой DRAM и 3D NAND. Строительство новых фабрик или существенное расширение существующих занимает годы, поэтому на ощутимое облегчение ситуации до конца 2027–2028 годов рассчитывать не приходится. В этих условиях Team Group намерена сосредоточиться на стратегически важных заказчиках из сферы ИИ и скорректировать ассортиментную политику. При этом отдельные сегменты — такие как индустриальные решения, оборонные системы, медицинское оборудование и даже гейминг — могут испытать меньшее давление из-за более стабильного спроса и меньшей зависимости от массового рынка.
Об авторе
