Перейти к содержимому
PC Review.kz

PC Review.kz

Интересные обзоры и тесты видеокарт, процессоров, ноутбуков и комплектующих. Бенчмарки, сравнения, советы по выбору ПК в Казахстане.

Реклама ноутбука ASUS ROG Zephyrus Duo 2026
Основное меню
  • НОВОСТИ
    • Новости Software
    • Новости Hardware
  • ОБЗОРЫ
    • Ноутбуки
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Водяное охлаждение
    • Оперативная память
    • Накопители
    • Блоки питания
    • Корпуса
    • Звуковые карты
    • Кулера
    • Периферия
    • Сетевые устройства
  • ЭКСПЕРИМЕНТЫ
  • РЕДАКЦИЯ
  • Переключатель языка
Кнопка: светлая/темная
Подписка
  • Главная
  • Новости
  • Память для триллионов параметров: SK Hynix представила HBM4 с 2048 каналами и 245 ТБ QLC NAND на Supercomputing 2025
  • Новости
  • Новости Hardware
  • Новости Software

Память для триллионов параметров: SK Hynix представила HBM4 с 2048 каналами и 245 ТБ QLC NAND на Supercomputing 2025

Александр Перевозчиков 30.11.2025 1 минуты чтение
7XQJeKbFpifn2A7s

Компания SK Hynix громко заявила о своих амбициях в эпоху искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC), представив на конференции Supercomputing 2025 (SC25) в Сент-Луисе свою передовую линейку памяти. Под лозунгом «Память, питающая ИИ и будущее» (Memory, Powering AI and Tomorrow) компания продемонстрировала флагманские продукты и новые технологические решения, направленные на ускорение анализа данных в вычислительных системах.

Содержание страницы

Toggle
  • Эра HBM4: Удвоенная пропускная способность
  • CXL, LLM и Вычислительные хранилища (CSD)

Эра HBM4: Удвоенная пропускная способность

В центре экспозиции находились новейшие продукты HBM (High Bandwidth Memory). SK Hynix впервые в мире представила 12-слойную HBM4, разработанную в сентябре 2025 года. HBM4 имеет 2048 каналов ввода-вывода (I/O), что вдвое больше, чем у предыдущего поколения, обеспечивая тем самым значительный прирост пропускной способности. Кроме того, HBM4 демонстрирует более чем 40-процентное увеличение энергоэффективности, что делает ее идеальным решением для сверхвысокопроизводительных ИИ-вычислительных систем.

Также был представлен самый производительный коммерческий чип 12-слойный HBM3E в связке с GPU следующего поколения NVIDIA GB300 Grace Blackwell.

CXL, LLM и Вычислительные хранилища (CSD)

Помимо демонстрации DRAM-модулей для серверов нового поколения (RDIMM и MRDIMM на 1c-узле) и рекордных твердотельных накопителей, включая 245 ТБ PS1101 E3.L на новейшей 321-слойной QLC NAND, SK Hynix представила будущие решения, которые интегрируют вычисления в память:

  • Гетерогенная память CXL: В сотрудничестве с Montage Technology была продемонстрирована система на основе модулей CXL Memory Module-DDR5 (CMM-DDR5) и MRDIMM, подчеркивающая масштабируемость и повышение общей производительности.
  • CXL Memory Module Accelerator (CMM-Ax): Этот модуль объединяет вычислительные возможности непосредственно в памяти и был успешно интегрирован с векторным поисковым движком Meta Faiss, а также применен в облачной платформе Petasus AI Cloud от SK Telecom.
  • OASIS (Object-based Analytics Storage for Intelligent SQL Query Offloading): Система хранения данных следующего поколения на основе вычислительных накопителей (CSD), которая была успешно применена в HPC-приложениях Национальной лаборатории Лос-Аламоса, показав значительное улучшение производительности анализа данных.
  • Optimizer Offloading SSD: Твердотельный накопитель, способный выполнять оптимизационные вычисления непосредственно внутри хранилища во время обучения ИИ, тем самым максимально увеличивая эффективность работы GPU.

В своем докладе технический лидер Сунил Янг (Soonyeal Yang) подчеркнул, что неэффективность каналов I/O в HPC-системах ведет к деградации производительности и росту затрат. Он отметил, что OASIS поможет гибко распределить вычислительные нагрузки и оптимизировать систему в целом.

SK Hynix подчеркнула, что продолжит активно работать с глобальными клиентами, чтобы стать «создателем полностековой ИИ-памяти» (full-stack AI memory creator), лидируя в секторах ИИ и HPC.

Об авторе

Александр Перевозчиков

Editor

Просмотреть все записи

Навигация записи

Предыдущий Мощь и стиль: Colorful представила три материнские платы B850 с поддержкой Ryzen 9000 и Wi-Fi 7
Следующий: Новые ускорители ИИ: AMD готовит Radeon AI Pro R9700S с пассивным охлаждением и R9600D на базе RDNA 4
Сайт производителя блоков питания Raijintek серии CRATOS
ASUS ROG Zephyrus Duo 2026: новый уровень производительности. Подробнее на официальном сайте

Популярные записи

  • Обнаружен новый игровой ноутбук ASUS ROG Strix с неанонсированным процессором AMD Ryzen 9 8940HX
  • Razer представила легкую игровую мышь Cobra Hyperspeed с сенсором Focus X 26K
  • NVIDIA GeForce RTX 50 серии с урезанными ROP-блоками появились в продаже как B-stock в Германии
  • Gainward представила видеокарты GeForce RTX 4070 серий Phoenix, Panther, Ghost
  • Lenovo готовит Legion Go 2 с поддержкой SteamOS: официально выйдет в июне 2026 года

PC Review.kz

PC Reviews – новое издание, с материалами освещающими новинки из мира ПК. На страницах сайта вы найдете множество интересных и полезных материалов не только о ПК, но и о многих других устройствах, приложениях, технологиях.

Мы стараемся публиковать качественные материалы, с подробными тестами, качественными фотографиями и полезными советами. На страницах нашего ресурса вы найдете обзоры не только компонентов ПК, например видеокарт, материнских плат, процессоров или блоков питания, но и распаковки ноутбуков, моноблоков и смартфонов.

Мы не забываем и про новости, каждый день публикуя на сайте множество материалов, которые не просто проинформируют Вас о выходе той или иной новинки, но и позволят «успеть» к распродаже в сети магазинов или проинформируют о том, на что не нужно обращать даже внимания.

До встречи на страницах нашего издания!
С уважением, команда PC Review.kz.

Мы ВКонтакте

Авторское право © 2026 Все права зарезервированы. | ReviewNews от AF themes.