В индустрии полупроводников назревает революция, вызванная физическими и экономическими пределами традиционных, монолитных конструкций System-on-Chip (SoC). Ограничения по размеру кремниевых пластин, сложности с выходом годных кристаллов и тепловые проблемы вынуждают разработчиков искать модульные решения. И вот, глобальный лидер в области проектирования SoC, компания Socionext Inc., выходит на передний край этой трансформации, представив «Flexlets» — новый класс конфигурируемых чиплетов, призванных ускорить гетерогенную интеграцию.
Проблема гибкости: От жестких решений к настраиваемой библиотеке
До сих пор большинство существующих решений с чиплетами были производными от готовых микросхем с фиксированными функциями, что серьезно ограничивало возможности кастомизации. Flexlets от Socionext преодолевают это препятствие, предлагая конфигурируемую библиотеку дизайнов чиплетов на уровне RTL (Register-Transfer Level — низкоуровневое описание логики). Это, по сути, позволяет клиентам не просто использовать готовый компонент, а настраивать его производительность под свои уникальные задачи — будь то высокопроизводительные вычисления (HPC), передовые сетевые технологии или автомобильные системы следующего поколения.
Ключевым преимуществом Flexlets является то, что они не ограничивают клиентов рамками одной экосистемы. В отличие от конкурентов, Socionext позволяет интегрировать лучшие в своем классе IP-ядра (интеллектуальная собственность) от любого вендора. Эта беспрецедентная гибкость является прорывом для компаний, стремящихся добиться оптимального баланса мощности, производительности и площади (PPA) в условиях жесткой конкуренции.
Портфолио Flexlets: Память, сети и PCIe в модульном формате
Socionext уже анонсировала портфолио Flexlets, каждый из которых включает функции безопасности, отладки и оптимизированные интерфейсы. Клиенты получат возможность кастомизировать свои проекты на уровне RTL для соответствия самым специфическим требованиям приложений.
Среди первых базовых разработок, инженерные образцы которых уже находятся в разработке, выделяются:
- Flexlets для расширения памяти: Масштабируемые решения с поддержкой новейших стандартов DDR/LPDDR, подключенные через UCIe-S или UALink.
- Контроллеры Ethernet: Мощное сетевое соединение через 224G/UE с мостом на UCIe 2.0.
- Контроллеры PCIe: Интеграция в экосистему PCIe Gen 7 (128G PHY) с мостом на UCIe 2.0 и конфигурируемыми линиями.
Все Flexlets поддерживают передовые технологии корпусирования 2.5D/3D (включая CoWoS, SoW-X, EMIB и 3D stacking), а также используют ведущие технологические нормы (5, 3 и 2 нм). Они соответствуют ключевым отраслевым стандартам, таким как UCIe, UALink, PCIe Gen 7 и Ultra Ethernet, обеспечивая надежную совместимость в многовендорных экосистемах.
Опыт, который гарантирует успех
Socionext подчеркивает, что ее возможности в области корпусирования чипов не уступают крупнейшим игрокам рынка. Успешные тестовые партии на 2-нм техпроцессе и тестовые платформы 3DIC служат реальным доказательством инженерного превосходства, включая поддержку множества (от 64 до 128) экземпляров высокоскоростных 224G SerDes в одном Flexlet. В условиях, когда на рынке до сих пор не хватает стандартизированных правил проектирования для крупных чиплет-сборок, Socionext предоставляет клиентам необходимую уверенность и возможности для уверенных инноваций.
Первые клиентские проекты с использованием Flexlets стартуют уже в этом году, а активное расширение дизайнерских контрактов запланировано на второй квартал 2026 календарного года. Socionext стремится переосмыслить гибкие чиплет-архитектуры, предлагая масштабируемую, модульную основу для создания кремниевых решений нового поколения, ориентированных на адаптивность, производительность и инновации.