Сингапур — Компания Silicon Box, мировой лидер в области интеграции чиплетов и передовой полупроводниковой упаковки, объявила о крупном достижении: со своего флагманского завода, расположенного в Сингапурском Тампинес Уэйфер Парк, отгружено уже 100 миллионов единиц продукции. Это современное предприятие, запущенное в массовое производство в конце 2023 года, занимается исключительно передовой панельной упаковкой (PLP) и является крупнейшим в мире по производственной мощности в своем роде. Собственная технология Silicon Box позволяет решать ключевые проблемы производительности, масштабируемости и стоимости, которые традиционно ограничивали чиплет-интеграцию при использовании традиционных методов упаковки и технологий на уровне кремниевых пластин.
Майк Хан (Mike Han), глава отдела бизнеса Silicon Box, подчеркнул важность этого рубежа: «Достижение прорывных результатов в крупносерийном производстве является важной вехой для Silicon Box, а также для всей отрасли, поскольку она переходит к более масштабируемым и недорогим схемам проектирования и производства, таким как панельная упаковка и широкое внедрение чиплетов. Это особенно актуально для удовлетворения растущего спроса на более крупные и мощные устройства для технологий будущего». Он добавил, что такой успех стал возможным благодаря проверенным опытом команды в исследованиях и разработках, а также тесному сотрудничеству с заказчиками, которое позволило компании бросить вызов традиционным методам и поставлять передовые, высокопроизводительные решения при низких затратах и в масштабе.
Рекордная Эффективность и Устойчивое Развитие
Одним из наиболее впечатляющих аспектов отгрузки 100 миллионов единиц является то, что производственный комплекс превзошел даже многолетний рекорд соучредителя и генерального директора, доктора Би Джея Хана (Dr. BJ Han), и его технической команды, который составлял 99,7% выхода годной продукции на уровне пластин. Джей Эйч Йи (JH Yee), глава операционного отдела Silicon Box, с гордостью заявил, что этот рубеж демонстрирует способность команды осуществлять передовую панельную упаковку в больших объемах и, что более важно, с очень высоким процентом выхода годной продукции (yield). По его словам, команда, работавшая под руководством доктора Хана десятилетиями в различных компаниях по упаковке полупроводников, бьет сейчас свой собственный рекорд производительности, выпуская миллионы единиц в день и доказывая, что эта исполнительная способность прочно закрепилась за Silicon Box.
Фабрика в Тампинес, официально открытая в июле 2023 года, быстро набрала обороты. Завершив сертификацию ISO 9001:2015 в 2024 году, в 2025 году предприятие получило сертификаты ISO 14001:2015 и ISO 45001:2018, что подчеркивает приверженность компании качеству, благополучию сотрудников и управлению устойчивым развитием.
Расширение Планируется в Европе
Достижение отметки в 100 миллионов единиц подтверждает, что Silicon Box идет в соответствии с планом по наращиванию производственных мощностей на своем флагманском заводе, полное развертывание которых ожидается к 2028 году. В то же время, компания активно готовится к запуску своего второго, еще более крупного производственного объекта, который будет расположен в Новаре, Пьемонт, Италия, и, как ожидается, начнет работу также в 2028 году. Этот новый завод не только должен будет воспроизвести производственные мощности сингапурского предприятия, но и добавит собственные возможности тестирования в Европе, создавая полноценную цепочку создания стоимости полупроводников — от проектирования до финальной сборки и тестирования. Эта европейская база будет обслуживать ключевые секторы, такие как искусственный интеллект (ИИ), высокопроизводительные вычисления (HPC), автомобильная промышленность, робототехника и Интернет вещей. Майк Хан также отметил, что как единственная независимая компания по упаковке полупроводников, обладающая возможностью массового производства чиплет-архитектур с высокой плотностью межсоединений на панельном уровне, Silicon Box предлагает своим ранним клиентам, особенно в области ИИ, HPC и продвинутой автомобильной техники, лучшие в отрасли результаты при низкой стоимости, при этом делая самые передовые методы упаковки доступными для широкого круга клиентов и приложений.
Об авторе
