Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm показала чип с 18 ядрами и 12 каналами LPDDR5X-памяти в одной упаковке

Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm показала чип с 18 ядрами и 12 каналами LPDDR5X-памяти в одной упаковке

На конференции Snapdragon Summit на Гавайях компания Qualcomm подтвердила свое стремление доминировать на рынке высокопроизводительных ПК, показав флагманский процессор Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100). Главным прорывом в дизайне стало использование передовой технологии упаковки SiP (System-in-Package), где массивы памяти LPDDR5X размещены непосредственно на подложке вокруг 18-ядерного кластера Oryon 3.

Такая компоновка, при которой память находится на той же упаковке, что и центральный процессор, кардинально снижает задержки и значительно увеличивает устойчивую пропускную способность, что критически важно для сложных рабочих нагрузок с ИИ и интенсивной обработки медиа.

Qualcomm, судя по представленным данным, предложит три четко различимые конфигурации Snapdragon X2 для баланса между производительностью, пропускной способностью памяти и энергопотреблением. Флагманская Extreme SKU (X2E-96-100) является 18-ядерным процессором, который поддерживает от 48 ГБ до более чем 128 ГБ памяти LPDDR5X в 12-канальной конфигурации. Это обеспечивает внушительную пропускную способность 228 ГБ/с. При этом тактовая частота CPU достигает 4.6 ГГц с двухъядерным ускорением до 5.0 ГГц, а GPU работает на пиковой частоте около 1.85 ГГц.

Две другие модели, использующие память, расположенную вне упаковки, предлагают более сбалансированные характеристики. Модель X2E-88-100 сохраняет 18 ядер, но использует 8-канальную шину с пропускной способностью 152 ГБ/с. Базовая частота составляет почти 4.0 ГГц с двухъядерным турбо-ускорением до 4.7 ГГц. Более компактная версия X2E-80-100 снижает количество ядер до 12, также используя 8-канальную память с пропускной способностью около 152 ГБ/с, базовой частотой 4.0 ГГц и ускорением до 4.7 ГГц для одного ядра.

Все чипы производятся по 3-нм техпроцессу TSMC и оснащены богатым набором современных интерфейсов, включая до дюжины линий PCIe Gen 5, двойные линии PCIe 5.0 для NVMe, поддержку USB4 и трех портов USB-C, а также модули Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. За обработку изображений отвечает процессор Spectra ISP, а видеопроцессор Adreno VPU способен кодировать/декодировать и одновременно обрабатывать мультипоточные 8K-рабочие процессы.