Неожиданный поворот событий в мире высоких технологий: китайские компании, активно строящие свою собственную инфраструктуру для искусственного интеллекта, столкнулись с серьёзным «бутылочным горлышком». И, как сообщает аналитическая компания SemiAnalysis, это вовсе не производство процессоров, а острая нехватка высокоскоростной памяти (HBM). Несмотря на то, что китайские фабрики, такие как SMIC, уже могут выпускать достаточное количество чипов для ИИ, отсутствие собственных цепочек поставок HBM стало главной проблемой, которая сдерживает амбиции Китая.
Эта парадоксальная ситуация хорошо видна на примере ускорителя Huawei Ascend 910C. Компания имеет производственные мощности для выпуска 805 000 таких чипов в год, что стало возможным благодаря запасам, накопленным на фабриках TSMC и SMIC до ужесточения экспортных ограничений. Однако из-за нехватки HBM-памяти этот потенциал не может быть реализован в полной мере. Китайским фирмам удалось накопить около 11,4 млн HBM-чипов от Samsung до того, как торговые ограничения стали ещё жёстче, но этих запасов не хватит для долгосрочного масштабирования. Таким образом, дефицит памяти фактически сводит на нет производственные возможности Китая, давая западным конкурентам, таким как NVIDIA и AMD, ощутимое преимущество, несмотря на миллиардные инвестиции Пекина в полупроводниковую отрасль.
Путь к независимости в производстве HBM лежит через отечественные компании, такие как CXMT и YMTC. Однако превращение обычных чипов DRAM в HBM требует специализированного оборудования, большая часть которого поставляется западными производителями, что создаёт ещё один уровень зависимости. Если инвестиции продолжатся, а экспортные ограничения останутся на нынешнем уровне, Китай сможет наладить конкурентоспособное производство HBM3E уже к 2026 году. Тем не менее, это оптимистичный прогноз, который предполагает бесперебойный доступ к критически важным инструментам. Если же ограничения распространятся и на это оборудование, сроки могут быть значительно сдвинуты.
Впрочем, у Китая есть свой козырь. Компания YMTC, как сообщается, готова выйти на рынок DRAM-памяти и уже к концу 2025 года может начать закупку оборудования. Главное преимущество YMTC — её уникальная технология Xtacking, один из самых передовых методов гибридной компоновки чипов. А это крайне важно для производства HBM, где необходимо с высокой точностью собирать в стопку не менее 16 чипов памяти. Учитывая многолетний опыт YMTC в производстве многослойных NAND-накопителей, компания имеет все шансы преодолеть этот вызов.