В мире, где искусственный интеллект развивается с головокружительной скоростью, перед инженерами стоит непростая задача: как уместить всю эту вычислительную мощь в одном корпусе? Традиционные процессоры, так называемые SoC (System-on-a-Chip), уже упёрлись в свои пределы по размеру, стоимости и сложности производства. Ответом на этот вызов становится новая архитектура — чиплеты, которые позволяют создавать процессоры из множества небольших, специализированных «кубиков». И именно в этой области компания Sarcina Technology совершила настоящий прорыв.
Sarcina объявила о разработке и патентовании уникальных решений для протоколов UCIe-A и UCIe-S. Эти технологии позволяют соединять чиплеты между собой, обеспечивая невероятно быструю и надёжную передачу данных. Их главная инновация — оптимизированная конструкция так называемого интерпозера, который работает как своего рода «мост» между чипами. Благодаря этому, Sarcina смогла достичь скорости передачи данных до 32 Гбит/с, при этом минимизировав помехи и сохранив целостность сигнала.
Генеральный директор Sarcina Technology Ларри Цу объясняет, что одна из самых сложных задач — это грамотно разместить миллионы проводников, чтобы они не мешали друг другу. «Наши симуляции подтверждают, что мы нашли решение, которое позволяет добиться высочайшей производительности для ускорителей ИИ нового поколения», — говорит он.
Инновации Sarcina охватывают две ключевые технологии. Для высокопроизводительных систем они разработали метод для UCIe-A, который использует многослойные интерпозеры. Это позволяет не только добиться максимальной скорости передачи данных, но и оптимально использовать пространство на чипе, что особенно важно для сложных систем. В свою очередь, для более массовых решений, Sarcina предлагает методы для UCIe-S, которые адаптированы для стандартных плат и печатных плат с высокой плотностью монтажа. Эти решения гарантируют надёжную передачу данных даже на больших расстояниях, что позволяет создавать масштабируемые системы.
Благодаря объединению обеих технологий, Sarcina создала комплексную платформу, которая позволяет заказчикам разбивать гигантские чипы на более мелкие, что значительно повышает выход годных кристаллов и снижает стоимость производства. Более того, эта платформа позволяет объединять чиплеты, созданные по разным техпроцессам, а также интегрировать оптические компоненты, что открывает путь для создания поистине революционных систем.
Как заключает Ларри Цу: «Мы не просто проектируем соединения, мы строим фундамент для систем искусственного интеллекта нового поколения. Наши решения уже сейчас позволяют нашим клиентам создавать более производительные, энергоэффективные и экономичные чипы, что даёт им огромное конкурентное преимущество».
Об авторе
