Согласно последним данным, компания AMD готовится к серьезному технологическому скачку, планируя перевести свои будущие процессоры Zen 6 для настольных ПК (Ryzen) и серверов (EPYC) на новую стратегию производства с использованием двух разных техпроцессов. Вычислительные кристаллы (CCD) будут производиться по передовому 2-нм техпроцессу TSMC N2P, в то время как кристаллы ввода-вывода (IOD) — по более доступному 3-нм техпроцессу N3P. Ожидается, что массовое производство 2-нм чипов начнется в третьем квартале 2026 года, что может обеспечить ограниченные поставки уже в конце того же квартала, а широкую доступность — в четвертом квартале.
Новая архитектура предполагает, что вычислительный чиплет будет содержать ядра Zen 6 и значительно увеличенный общий кэш L3. При этом кристалл ввода-вывода продолжит отвечать за контроллеры памяти, линии PCIe, USB и встроенный графический процессор. По предварительной информации, каждый чиплет CCD будет вмещать до 12 ядер Zen 6 с поддержкой технологии SMT, а объем общего кэша L3 может вырасти до 48 МБ на чиплет по сравнению с предыдущими поколениями. В потребительских конфигурациях можно ожидать процессоры с двумя такими чиплетами и одним кристаллом ввода-вывода, что обеспечит до 24 ядер и 48 потоков. Серверные варианты, как и всегда, будут масштабироваться в зависимости от потребностей.
Основное преимущество использования продвинутых техпроцессов — это ожидаемый двузначный прирост производительности на такт (IPC), более высокие и стабильные тактовые частоты, а также улучшенная энергоэффективность. Выбор 3-нм техпроцесса для кристалла ввода-вывода позволит AMD снизить затраты на невычислительную логику, в то время как 2-нм вычислительные чипы призваны обеспечить максимальный прирост производительности от поколения к поколению. Стоит отметить, что новый техпроцесс TSMC всегда является премиальным, поэтому его использование только для вычислительных ядер выглядит наиболее целесообразным решением.
Для настольных систем сохраняется приятная новость: процессоры Zen 6, как ожидается, будут поддерживать текущий сокет AM5. Это позволит пользователям обновить свой процессор без необходимости полной замены платформы. Если сроки производства будут выдержаны, то Zen 6 появится на рынке во второй половине 2026 года, которая обещает быть крайне конкурентной. Что касается серверного сегмента, поколение EPYC «Venice» на базе Zen 6 будет использовать специальный кристалл ввода-вывода (sIOD) с поддержкой PCIe 6.0. Это обеспечит удвоение пропускной способности для взаимодействия с графическими ускорителями, твердотельными накопителями и сетевыми картами. Кроме того, AMD заявляет о пропускной способности памяти до 1,6 ТБ/с для этих процессоров, что, возможно, в будущем появится и в потребительских конфигурациях.
Об авторе
